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實現高降壓比的三種緊湊型解決方案
本文將闡述為何非隔離式DC-DC降壓轉換器(在本文中簡稱為降壓轉換器)在高輸出電流下將高DC輸入電壓轉換為很低的輸出電壓時會面臨嚴峻挑戰,并介紹可以實現高降壓比,同時保持小尺寸的三種不同方法。
2024-04-03
DC-DC 降壓轉換器
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基于RTC的低功耗精準時鐘同步
時鐘同步的應用廣泛,但常規的時鐘同步方案或對終端設備要求高,或原理相對復雜。對此,本文利用大普的RTC秒上升沿即時生效原理,設計一種低功耗、高精確時鐘同步方案。
2024-04-03
RTC 時鐘
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自動駕駛車輛數據的中央集中式處理
科技進步推動產品創新,給各行各業的設計師們帶來了前所未有的挑戰,這一點在汽車行業尤為明顯。汽車廠商正努力將已實現 ADAS 功能的 L2 自動駕駛技術升級到 L3 和 L4,并最終能在自動駕駛領域,將基于 AI 的系統發展到 SAE 6 級水平。L3 級乘用車已在全球多個地區上路行駛,L4 級自動駕駛出租車目...
2024-04-01
自動駕駛 車輛數據 中央集中式處理
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利用雙MOSFET最大限度地提高開關轉換器應用的功率密度和性能
工業和汽車開關轉換器和電機驅動器都需要體積小、效率高、電氣噪聲低的金屬氧化物硅場效應晶體管 (MOSFET)。雙 MOSFET 方法有助于滿足這些要求。
2024-03-29
雙MOSFET 開關轉換器
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光的波長對視覺成像性能的影響
當光穿過介質(玻璃、水、空氣等)時,不同的波長會以不同的角度彎曲。這通常是在陽光穿過棱鏡并產生彩虹效果時觀察到的;較短的波長比較長的波長彎曲得更多。當試圖在成像系統中解析細節和獲取信息時,同樣的情形會產生問題。
2024-03-29
波長 視覺成像
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BYO、FPGA開發板與商用,一文詳解各類原型驗證
幾十年來,數字芯片設計復雜度不斷攀升,使芯片驗證面臨資金與時間的巨大挑戰。在早期,開發者為了驗證芯片設計是否符合預期目標,不得不依賴于耗時的仿真結果或是等待實際芯片生產(流片)的成果。無論是進行多次仿真模擬還是面臨流片失敗,都意味著巨大的時間和金錢成本。
2024-03-29
BYO FPGA 開發板
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如何為您的PCB選擇正確的阻焊層厚度和類型
在研究電路板時,特別是作為電子行業的初學者,我總會好奇為什么 PCB 的頂層是綠色的。答案各有不同,但每個人都同意一件事:阻焊層有助于檢查,為導體提供保護,并防止手工裝配過程中的視覺疲勞。各種 PCB 阻焊層類型在應用方式、成分以及價格方面各不相同。
2024-03-28
PCB 阻焊層
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意法半導體2024年股東大會議案公告
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。
2024-03-26
意法半導體
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針對醫療級AC-DC電源:多種外形尺寸、插頭簡化設計
在設計交流供電型醫療產品時,除了常見工程挑戰外,還面臨一個獨特的電源問題。您的線路操作 AC-DC 電源(也稱為電源轉換器)必須滿足嚴格的安全規定,而不是非醫療設計所要求的。您還必須確保這種電源在各種故障模式下仍能保持安全。
2024-03-25
醫療級 AC-DC電源 插頭
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