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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導體后端工藝 半導體封裝
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開發嵌入式系統 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機（SBC）。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優點、缺點以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產品，供讀者參考。
2024-08-01
嵌入式系統 微處理器
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羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業設備和汽車領域的豐...
2024-08-01
羅姆 電力元件 可再生能源
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意法半導體公布2024年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
意法半導體 財報
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還在用分立元件設計數據采集系統？該換個方法了！
工業自動化和醫療保健系統的設計者正越來越多地采用先進的感測、探測以及圖像和視頻捕捉技術進行數字化和分析。然而，分析的好壞取決于輸入數據，而數據采集又依賴于高性能、高動態范圍、精確和穩定的信號調節和轉換塊。如使用分立式電路方法設計這些模塊，就需要大量的設計資源、設計時間和電路板...
2024-07-29
分立元件 數據采集系統
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DigiKey開售Kingston的內存產品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內存產品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產品制造商之一，Kingston 面向各種規模的工業和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內的各種存儲產品。該公司還提供一系列專為系統設計師和制造者打...
2024-07-27
DigiKey Kingston 內存產品
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電流測量分流電阻
大多數電流表都內置電阻器來測量電流。但是，當電流對于電流表來說太高時，需要不同的設置。解決方案是將電流表與的分流電阻器并聯。有時用于此類電阻器的另一個術語是電流表分流器。
2024-07-26
電流測量 分流電阻
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群“芯”云集，“圳”等你來！2024中國（深圳）集成電路峰會報名盛大開啟
由中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業協會承辦的中國集成電路產業年度頂級盛會——2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“ICS2024峰會”）將在深圳隆重召開，誠邀產業各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路。歡迎掃碼報名參會，聯系會務聯系人洽談贊助合作。
2024-07-23
芯片 集成電路 峰會
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端點高性能視覺AI處理的注意事項
?機器人、自動駕駛汽車和智慧城市等行業對實時數據處理和決策的需求正在增長。傳統的基于云的AI處理會引入延遲并需要持續的互聯網連接，這對于許多應用程序來說可能是不切實際或效率低下的。各行各業如何克服這些挑戰，在邊緣有效利用人工智能？自2019年以來，瑞薩電子一直在通過開發RZ/V系列嵌入式...
2024-07-22
視覺AI處理
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