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韓國電子產業大展深圳新聞發布會報道資料
去年，韓國電子展以‘Be Smart’為主題開展，雖然由歐洲發起經濟停滯現象，但還是有比前年增加5%的800多家企業參加，設立了2,300個展位，包括邀請的中國、美國、印度尼西亞、俄羅斯、西班牙等330多名客商，共有17個國家的2,000多名海外客商訪問。
2012-04-18
韓國 電子產業 展會
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LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。
2012-04-18
LPS1100 Vishay 厚膜電阻
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AUIRGDC0250：IR推出優化的車用1200V IGBT
國際整流器公司IR推出為軟開關應用，比如電動車和混合動力汽車中的正溫度系數（PTC）加熱器應用而優化的車用 IGBT AUIRGDC0250。1200V AUIRGDC0250 采用緊湊的 Super TO-220 封裝，低 VCE(on) 可讓該器件降低功耗并實現更高的功率密度。
2012-04-18
IR IGBT AUIRGDC0250 車用軟開關應用
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Q1電子行業電商交易指數：半導體器件成熱門
人們在享受的科技生活千變萬化著，電子產品不斷的更新換代，讓消費者像一個被牽著線不斷向上飛的風箏時時刻刻被商家越拽越高，牽線的人跑的很累，而消費者也隨著商家飛著累。“十二五”是電子產業發展的重要時期，而2011年整個電子行業市場經歷了風雨交加一路上的顛簸，從一些電子巨頭企業發布的財報...
2012-04-18
Q1 電子行業 半導體器件
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
飛兆半導體 英飛凌科 H-PSOF 許可協議
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TSOP57x：Vishay發布厚度僅0.8mm的超低外形紅外接收器系列
日前，Vishay宣布，推出具有業內最佳的尺寸和感光角的遙控接收器---TSOP57x系列，擴大其光電子產品組合。新的TSOP57x系列包括TSOP572..、TSOP573..、TSOP574..和TSOP575..器件，具有0.8mm的超薄厚度，是目前市場上最薄的產品之一，感光角達到了驚人的150°。該接收器具有Vishay一貫性的高靈敏度，其...
2012-04-17
TSOP57x Vishay 接收器
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超級電容將在2大應用市場率先取代電池
超級電容器一直用于常規電容器和電池之間的專門市場，隨著更多新應用的發現，這一專門市場也在不斷增長。在數據存儲應用中，超級電容器正在取代電池，這類應用由于突然斷接問題，需要中到大電流 / 短持續時間的備份電源和電池備份。具體應用包括 3.3V 內存備份固態硬盤 (SSD)、電池供電的便攜式工業...
2012-04-17
超級電容器 電池
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NeoScaleTM:Molex平行板式互連系統如何提供最佳信號完整性
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps數據速率實現最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，用于企業網絡塔和電信交換機與服務器，以及工業控制器和醫療與軍用高數據速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統具...
2012-04-17
NeoScaleTM Molex 信號完整性
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RS Components發布2012亞太地區印刷和數字格式產品目錄
世界領先電子產品和維修產品的高端服務分銷商、Electrocomponents plc集團公司（LSE：ECM）的貿易品牌RS Components公司日前宣布發布其2012亞太地區印刷和數字格式的產品目錄*。目錄中介紹的所有產品在亞太地區各地均有庫存，可從遍布亞太地區的各存貨地點即時運送，從而優化產品的供貨情況 。
2012-04-16
RS Component 2012亞太地區印刷 數字格式產品目錄
- Vishay推出多款采用工業標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管
- 優恩半導體(UNSEMI)推出業內首款多功能直流電源保護模塊
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