-
TDK新電波暗室樓的竣工以及啟用
TDK株式會社（社長：上釜健宏）自2008年10月起，在其位于千葉縣市川市的技術中心內開始建造電波暗室樓。該工程已于不久前竣工并將于今年6月正式開始使用。
2010-06-03
電波暗室 TDK
-
HMC902\3:Hittite發布兩款低成本高靈活性RMS功率檢波器
近日，全球知名的射頻微波MMIC廠商Hittite公司全新推出HMC902和MC903，HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪聲放大器，覆蓋頻率從5到18GHz，適用于汽車電子、寬帶、微波、衛星通信等領域。
2010-05-20
Hittite 射頻 HMC902 MC903
-
增益天線簡介
隨著無線產品價格的逐漸走低，許多人都在企業或家里構筑了無線網絡，大大方便了日常應用。不過，家里面積大了，企業間的距離遠了，無線網絡不穩定、數據傳輸受阻等技術開始出現。怎樣才能解決這些棘手的技術呢?高增益天線是很好的辦法，這里為你介紹增益天線簡介
2010-05-13
增益天線 全向天線 定向天線 扇形天線 平板天線
-
Wi-Fi與WiMAX無線技術大比拼
寬帶無線接入主要面臨三方面的問題，即回程、接入和覆蓋。如果說具有高增益天線的Wi-Fi網絡可以解決接入問題，以Mesh網形式部署的IEEE802.11熱區可以解決覆蓋問題，那么回程問題該如何解決呢?
2010-05-13
Wi-Fi WiMAX 802.11a 接入技術
-
4G系統中多天線技術
傳統的智能天線終端只在發射端或接收端配備多個天線元，通常是在基站，因為額外的開銷和空間與在移動臺相比更容易得到滿足。與智能天線系統相比，MIMO系統在發射端和接收端都為多天線，其潛力遠遠超過了傳統的智能天線，可以使無線鏈路的容量有驚人的提高。這里為你介紹4G系統中多天線技術的不同應用
2010-05-13
4G 天線技術 MIMO 智能天線
-
SO-8系列：恩智浦發布全系列LFPAK封裝功率產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-30
SO-8 MOSFET 恩智浦
-
RFID技術原理及其射頻天線設計
近年來人們開始開發應用非接觸式IC卡來逐步替代接觸式IC卡,其中射頻識別卡就是一種典型的非接觸式IC卡，然而,RFID在不同的應用環境中需要采用不同天線通訊技術來實現數據交換的.本文講述RFID技術原理及其射頻天線設計。
2010-04-14
RFID 射頻天線 線圈天線 偶極子天線
-
硅調諧器技術分析及應用
數字電視廣播在全世界范圍內的普及為硅調諧器的發展提供了極好的機會，硅調諧器的小體積優點也為調諧器開辟了USB電視棒等新的應用領域。再過兩年，隨著硅調諧器的普及，其成本會與鐵盒調諧器的成本差別相差無幾，屆時硅調諧器將會獨霸天下。同時隨著硅調諧器技術水平的提高和成本的降低，硅調諧器市...
2010-04-09
硅調諧器 高頻頭 調諧器
-
手勢識別技術亮相CEF，市場前景廣闊
創意電子將參加第75屆中國電子展，重點展示一款“手勢運動識別”方案。創意電子有限公司創立1984年，現為全港最具規模的電子零件供應商之一。組委會日前對創意電子進行了采訪，了解到手勢識別的技術趨勢和市場前景。
2010-04-08
創意電子 手勢運動識別 手勢識別 SZ2010
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
- 服務器電源設計中的五大趨勢
- 電子技術如何助力高鐵節能？
- 利用創新FPGA技術：實現USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型？看這6個重要參數！
- 功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數Ψth(j－top)獲取結溫信息
- IGBT并聯設計指南，拿下！
- 推進ECU板對板連接，提升自動駕駛水平
- 意法半導體公布2024年第四季度及全年財報
- 芯動力神速適配DeepSeek-R1大模型，AI芯片設計邁入“快車道”！
- MD&M West展會：Micro Crystal攜創新定時元件，共繪醫療科技新藍圖
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
