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高速PCB設計之抗EMI干擾九大規則
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是高速PCB設計抗EMI干擾的九大規則：
2016-08-08
高速PCB EMI設計規則
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MEMS技術助無線設備擺脫晶振，壓電振子或成新寵
日本東京工業大學和日本信息通信研究機構(NICT)開發出了可以使無線通信電路不再使用晶體振蕩器的電路技術，使用的是可通過MEMS(微納機電系統)技術等集成在芯片中的振子。
2016-08-08
MEMS技術 晶振 壓電振子
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研發過程中常見電磁兼容(EMC)問題及解決辦法
通訊類電子產品不光包括以上三項：RE，CE，ESD，還有Surge--浪涌（雷擊，打雷）醫療器械最容易出現的問題是：ESD--靜電，EFT--瞬態脈沖抗干擾，CS--傳導抗干擾，RS--輻射抗干擾。針對于北方干燥地區，產品的ESD--靜電要求要很高。針對于像四川和一些西南多雷地區，EFT防雷要求要很高。
2016-08-05
電磁兼容(EMC) 解決辦法
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如何在光纖電纜中通過復用技術獲得更高速度
不同的復用技術正推動著基于光纖布線的網絡速度的發展。這些技術包括時分、空分和波分復用。讓我們來仔細了解每一種技術。
2016-08-04
光纖電纜 復用技術
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采用電容器抑制電磁干擾時需要注意什么？
電容器是電路中最基本的元件之一，利用電容濾除電路上的高頻騷擾和對電源解耦是所有電路設計人員都熟悉的。但是，隨著電磁干擾問題的日益突出，特別是干擾頻率的日益提高，由于不了解電容的基本特性而達不到預期濾波效果的事情時有發生。下面將介紹一些使用電容器抑制電磁干擾時需要注意的事項。
2016-08-04
電容器 抑制電磁干擾 注意事項
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能？
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。
2016-08-03
抑制EMI 集成電路 封裝
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云漢芯城牽手德昌，共拓半導體市場藍海
云漢芯城與國內知名半導體制造商汕尾德昌電子有限公司達成戰略合作，雙方就德昌自主品牌的開關二極管、穩壓二極管、肖特基管、ESD等半導體產品展開深入合作，借助云漢芯城電商平臺開辟新的線上供應渠道，滿足電子行業用戶半導體產品的一站式在線采購需求，攜手共拓更廣闊的發展空間。
2016-08-01
半導體 電商平臺
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成功設計印制電路板的七大技術要素
本文將討論新手和老手都適用的七個基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。廢話就不多說了，跟著小編一起來看看到底是哪七大技術要素吧！
2016-08-01
印制電路板 設計要素
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PCB設計軟件未來5-10年發展方向預測
從98年底進入PCB設計相關行業到現在已有18年，遺憾的是至今還沒見過PCB設計行業內高人關于PCB軟件發展方向及職業發展方向指引的預測文章。由于一直在一線PCB設計相關的行業中游走，經歷的這些年對這個行業的發展有了些個人的體會，把這個體會再說大一點就改成“發展方向預測”。這些膚淺的預測分享希...
2016-08-01
PCB 設計軟件 發展方向 預測
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