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智能手機的音頻降噪IC方案
【本資料來自智能手機設計工作坊】 演講嘉賓：Audience 中國區總經理 林明璋 內容介紹：手機的智能化在市場的占有比率越來越高，模塊也在加速小型化、多性能化...
2011-12-21 | 分類：音頻處理 | 歸屬：Audience | 下載：94次 | 大小：2193K
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Microchip將很快添加更大密度的序列號產品，利用增加的EEPROM位識別任何系統，為你跟蹤到你想要的產品。
一款無焊接可逆直接插入式連接器，采用SKEDD技術和絕緣位移連接,具有高性價比，可節省空間并提高工藝可靠性。
具有低抖動和低功耗特性，并集成了基于石英或MEM的諧振器，可提供在線配置、單芯片和多頻時鐘樹解決方案。
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