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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現多芯片架構探索
在系統定義和規劃時，虛擬原型可以用來分析架構設計決策可能產生的影響，將系統的功能性和非功能性要求轉化為系統的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構，進行早期的分析驅動的架構探索和優化迭代，包括電...
2023-11-28
3DICC 虛擬原型 多芯片架構
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發展推動了芯片組技術的新進步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計算
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消除“間隙”：力敏傳感器如何推動新穎的HMI設計
我們用來與系統或機器交互的控制裝置已經發生了巨大變化；從起初電話機上的旋轉撥號盤、開關，或用于開車門的實體鑰匙，曾經粗陋的設備現已轉變為更為時尚、直觀的用戶界面，讓我們能夠與機器無縫連接。這篇文章將探討人機界面（HMI）如何徹底改變我們與技術的交互模式。
2023-11-27
力敏傳感器 HMI
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第102屆中國電子展在滬隆盛開幕 打造產業發展合作陣地
匯聚國內優秀電子科技企業于一堂，備受矚目的第102屆中國電子展攜手2023中國國際集成電路產業與應用博覽會、2023年秋季全國特種電子元器件展覽會于11月22日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
2023-11-25
集成電路 半導體設備
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開幕倒計時|第102屆中國電子展11月22日將盛大開
第102屆中國電子展于2023年11月22日~24日在上海新國際博覽中心隆重舉行，本屆展會以"創新強基，應用強鏈"為主題，展示區占地面積達23,000平方米，來自全國各地的600家展商與專業觀眾將匯聚上海，共同探討新時期電子行業發展的最新態勢。本次展會融合展、會、賽三位一體，整體發力，促進電子信息領域...
2023-11-24
先導元器件 集成電路 半導體設備 SMT智能制造 特種電子
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魏少軍：國產替代不是低水平代名詞，杜絕芯片業“精神分裂式”內卷
11月10日，第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的創新與挑戰。
2023-11-23
國產替代 芯片
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ST:不止于“芯”,半導體業如何為ESG可持續發展賦能
碳中和、環保、ESG（環境、健康和安全）已經成為社會關注的重要話題，日趨嚴格的法律法規令一些企業感到凌亂，擔心成為利潤的碎鈔機；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進入綠色供應鏈或獲得融資，良好的ESG形象勢在必行。為此，這幾年很多大公司設立了可持續發展方面的主管，或者公司CEO親自兼...
2023-11-23
ESG 芯片 碳中和 ST
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高通公司中國區董事長孟樸：在邊緣側賦能下一輪數字化轉型浪潮
11月5日，第六屆中國國際進口博覽會盛大開幕。高通公司中國區董事長孟樸在當天舉辦的第六屆虹橋國際經濟論壇——“智能科技與未來產業發展”分論壇上，發表題為《在邊緣側賦能下一輪數字化轉型浪潮》的主旨演講。此次論壇由工業和信息化部、商務部共同主辦，聚焦以人工智能、信息技術為代表的戰略性新興...
2023-11-23
高通 邊緣側 數字化
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高通高級副總裁卡圖贊：手機市場仍在緩慢復蘇 第三代驍龍8適逢其時
半導體核心零部件作為半導體設備不可或缺的組成部分，與半導體材料、EDA軟件共同支撐著半導體產業鏈中設計、制造、封測等關鍵環節，從而為全球經濟的數字化進程提供了重要支撐。盡管半導體核心零部件的市場規模相對較小，但它們在決定半導體設備的核心構成、主要成本以及優質性能方面卻扮演著至關重...
2023-11-23
高通 手機市場 驍龍8
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