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改進JBS結構以降低泄漏電流和提高浪涌電流能力
肖特基二極管（SBD）具有反向恢復時間（trr）短、正向電壓（VF）低等優點，但也存在泄漏電流大等缺點。東芝的SiC SBD使用改進的結構克服了這個缺點。
2021-09-01
JBS結構 泄漏電流 浪涌電流
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安森美AR0234CS圖像傳感器獲人工智能產品創新獎
安森美(onsemi，納斯達克股票代號：ON)宣布其全局快門AR0234CS 230萬像素CMOS圖像傳感器在“2021年中國人工智能卓越創新獎”評選中獲選為“最具創新價值產品獎”。
2021-09-01
安森美 圖像傳感器 人工智能
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使用增強模式NMOS晶體管的簡單差分放大器
本次實驗旨在研究使用增強模式NMOS晶體管的簡單差分放大器。2021年6月學子專區文章 中提出的關于硬件限制問題的說明對本次實驗也是有效的。通過提高信號電平，然后在波形發生器輸出和電路輸入之間放置衰減器和濾波器（參見圖1），可以改善信噪比。本次實驗需要如下材料：
2021-09-01
增強模式 NMOS晶體管 差分放大器
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芯和半導體參展DesignCon2021大會，發布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-31
芯和半導體 DesignCon2021 高速仿真EDA
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Cree | Wolfspeed與ST擴大現有150mm SiC晶圓供應協議
2021年8月19日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 –– 全球碳化硅技術領先企業科銳Cree, Inc.（美國納斯達克上市代碼：CREE）與意法半導體STMicroelectronics（美國紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴大現有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議。科銳旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術引領者。意法半導體是...
2021-08-31
Cree ST SiC晶圓
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芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺
2021年8月**日，中國上海訊——國內EDA行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
2021-08-30
芯和半導體 Azure EDA云平臺
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貿澤發布Empowering Innovation Together系列第四期，聚焦傳感器技術
2021年8月17日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天發布了其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創新）計劃2021系列的第四期。本期通過《科技在你我之間》播客的新節目、博客文章和信息圖等內容形式，介紹了多種傳感器類型和應用。
2021-08-26
貿澤 傳感器技術
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EeIE2021智博會邀請函
第七屆深圳國際智能裝備產業博覽會暨第十屆深圳國際電子裝備產業博覽會【以下簡稱EeIE2021】以“智能改變未來，產業促進發展”為主題，定位于創新型、專業性和國際化，集中展示深圳智能裝備產業的發展成就，以打造全球智能裝備領域第一展會平臺為目標。
2021-08-24
智博會 智能裝備
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Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已獲中國反壟斷許可
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)與Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布ADI公司此前公布的收購Maxim公司的交易已經獲中國國家市場監督管理總局反壟斷許可。
2021-08-24
Analog Devices Maxim
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