【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的硅光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產量。
· 新一代硅光技術和下一代 BiCMOS專有技術帶來更出色的連接性能，面向即將到來的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互連應用需求
· 與價值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發器路線圖，面向下一代AI集群的 GPU 互連應用
2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的硅光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產量。
數據中心互連技術的核心是成千上萬個光收發器，這些器件進行光電和電光信號轉換，在圖形處理單元 (GPU)、交換機和存儲之間傳輸數據。在這些收發器中，意法半導體新推出的專有硅光 (SiPho) 技術可支持客戶在一顆芯片上集成多個復雜組件；同時，意法半導體另一項專有新一代BiCMOS技術則帶來了超高速、低功耗光連接解決方案，可助力AI市場持續增長。
意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部總裁 Remi El-Ouazzane,表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術在數據中心生態系統中的普及應用，現在正是 ST 推出新的高能效硅光技術以及新一代 BiCMOS技術的好時機，因為這兩項技術能夠讓客戶設計新一代光互連產品，為云計算服務運營商提供 800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。這兩項技術是客戶光模塊開發戰略中的兩個關鍵器件，擬在ST的歐洲300 毫米晶圓廠制造，并作為獨立的廠家為客戶大批量供貨。今天的公告標志著我們PIC產品系列的第一步，得益于與整個價值鏈中關鍵合作伙伴的緊密合作，我們的目標是成為數據中心和AI集群市場中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應商，無論是現在的可插拔光模塊，還是未來的光I/O連接?！?/p>
亞馬遜網絡服務副總裁、杰出工程師Nafea Bshara表示：“AWS 非常高興與 ST 合作開發新型硅光技術PIC100，該技術能夠連接包括人工智能 (AI)服務器在內的所有基礎設施。基于ST所呈現的工藝能力，使得PIC100 成為光互連和 AI 市場上先進的硅光技術，AWS決定與ST合作。我們對這將為這項技術帶來的潛在創新充滿期待?！?/p>
LightCounting 首席執行官兼首席分析師 Vladimir Kozlov 博士表示： “數據中心用可插拔光收發器市場增速顯著，2024年市場規模已達到 70 億美元，在2025-2030 年期間，復合年增長率 (CAGR) 預計將達到 23%，期末市場規模將超過 240 億美元。基于硅光調制器的發展，光模塊的市場份額將從2024年的30%上升到2030年的60%?！?/p>
備注：
ST的 SiPho 技術與 ST BiCMOS技術的整合形成一個獨特的 300 毫米硅平臺，產品定位光互連市場，這兩項技術目前都處于產品轉化階段，計劃將在ST位于法國克羅爾 300 毫米晶圓廠投產。
更多產品相關信息可在ST官網（技術文章及博客等）查詢。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和(在范圍1和2內完全實現碳中和，在范圍3內部分實現碳中和)。
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