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    NST112x-CWLR溫度傳感器 可穿戴設(shè)備溫度檢測硬件設(shè)計指南

    發(fā)布時間:2023-03-22 來源:納芯微 責(zé)任編輯:wenwei

    【導(dǎo)讀】NST112x是一款工作電壓范圍在1.5V至3.6V的低功耗數(shù)字溫度傳感器。片上集成了14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)提供低至0.015625℃的分辨率。該傳感器規(guī)定的工作溫度范圍為-40℃至125℃。其通過靈活的兩線I2C接口與主機進行通信,該接口與SMBus兼容,并支持4個設(shè)備地址。該傳感器在高精測溫范圍(25℃~45℃)內(nèi)的典型精度為0.1°C,高度線性,不需要復(fù)雜的計算或查找表來獲得溫度。


    1. 概述


    NST112x是一款工作電壓范圍在1.5V至3.6V的低功耗數(shù)字溫度傳感器。片上集成了14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)提供低至0.015625℃的分辨率。該傳感器規(guī)定的工作溫度范圍為-40℃至125℃。其通過靈活的兩線I2C接口與主機進行通信,該接口與SMBus兼容,并支持4個設(shè)備地址。該傳感器在高精測溫范圍(25℃~45℃)內(nèi)的典型精度為0.1°C,高度線性,不需要復(fù)雜的計算或查找表來獲得溫度。


    NST112x采用DABGA封裝,使其適用于工業(yè)和消費市場中的對結(jié)構(gòu)集成有嚴(yán)苛要求的產(chǎn)品,如智能手表、IoT節(jié)點傳感器、藍(lán)牙體溫貼等。


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    圖1.NST112x溫度傳感器應(yīng)用場景


    納芯微提供高精度數(shù)字溫度傳感器NST112x-CWLR的接觸式測溫解決方案,其特點明確,優(yōu)勢突出:


    - 該方案具有溫度響應(yīng)時間快、低功耗、測溫時間短、高精度、自發(fā)熱小等特點

    - 4Hz采樣速率下平均功耗典型值僅5.7μA

    - 封裝采用晶圓級芯片尺寸封裝(DSBGA 0.75mmX0.75mm)

    - 適用于SMT工藝生產(chǎn),裝配精度容差性強,適用于批量大規(guī)模量產(chǎn)

    - 溫度達(dá)到63%的響應(yīng)時間為0.1s,達(dá)到體溫(99%)的時間為12.73s


    2. 硬件設(shè)計參考及說明


    2.1 應(yīng)用框圖


    最多支持在I2C總線上掛載4顆NST112x-CWLR,其A/B/C/D四個版本具備不同的I2C設(shè)備地址,在同一產(chǎn)品中支持多點測溫,為產(chǎn)品溫度檢測算法提供多變量輸入。典型應(yīng)用電路如圖2所示。


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    圖2.NST112x-CWLR典型應(yīng)用電路圖


    2.2 芯片引腳說明


    NST112x-CWLR芯片引腳說明如表1所示。


    14.png

    圖3.NST112x-CWLR引腳定義圖(Top View)


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    表1.芯片引腳定義及功能說明


    16.jpg

    圖4. NST112x-CWLR封裝對比圖


    3.  可穿戴應(yīng)用中NST112x-CWLR設(shè)計指導(dǎo)


    隨著健康監(jiān)測類可穿戴迅速發(fā)展,在監(jiān)測血氧、心率等生理參數(shù)功能逐漸應(yīng)用完善之后,極大地滿足了用戶交互的需求。隨著各主流品牌智能手表產(chǎn)品增加體溫監(jiān)測功能,體溫監(jiān)測功能成為智能手表的標(biāo)配需求。


    人體溫度分為體核溫度和體表溫度。生理學(xué)上所說的體溫是指機體體核溫度的平均值。人體體核溫度不易測量,臨床上常通過測量腋窩、口腔等的溫度來代表人體體溫。相關(guān)研究表明,人體處于安靜狀態(tài)時,體表溫度分布大致表現(xiàn)為額面部、腋窩、頸前和項部最高,其次為軀干部,到四肢逐漸下降,手掌手背最低。相比于體核溫度,體表溫度更容易受外界環(huán)境因素的影響且更不穩(wěn)定。腕部溫度屬于體表溫度,具有易于觀察和測量的優(yōu)點,但在醫(yī)學(xué)上也有采信度不高的缺陷。


    研究表明影響皮膚溫度的因素主要有環(huán)境溫度、風(fēng)速、相對濕度等。因此以腕部體表溫度測量為基礎(chǔ),設(shè)計并實現(xiàn)的一種可穿戴體溫監(jiān)測設(shè)備涉及以下幾個問題:


    首先,從檢測精度的角度著手,需要重點考慮腕部體表溫度與以腋下溫度為基準(zhǔn)的體溫間的補償方案;


    其次,從檢測的熱平衡角度考量,可穿戴設(shè)備的結(jié)構(gòu)堆疊和材料選擇需要重點考慮;


    最后,從持續(xù)監(jiān)測的計算效率及檢測可視化的角度切入,需要設(shè)計高效的體溫數(shù)據(jù)處理方案。


    3.1 高階算法推薦


    根據(jù)學(xué)術(shù)界研究,人體組織與外界的傳熱主要通過:水份蒸發(fā),熱對流,熱輻射,熱傳導(dǎo),組織血液熱傳導(dǎo),血液流動傳導(dǎo),代謝發(fā)熱,由此建立了體核溫度與體各部位溫度的模型。其中腕部溫度與體核溫度也存在關(guān)系。通過測量腕部溫度來檢測體核溫度在可穿戴應(yīng)用中逐漸成熟。


    在靜止環(huán)境下環(huán)境溫度對皮膚溫度的影響最為顯著,其次依次為服裝熱阻、風(fēng)速等,另外穿戴的松緊程度也影響到傳熱。而具體到腕部體表溫度時,由于一般情況下腕部裸露,可忽略,又以室內(nèi)監(jiān)測情況居多,亦可忽略風(fēng)速等因素。由此,以腕部體表溫度為基礎(chǔ)推導(dǎo)體核溫度的簡化情況,是建立起腕部體表溫度、環(huán)境溫度、體核溫度三者間的補償關(guān)系。


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    圖5.體表溫度、環(huán)境溫度、體核溫度三者補償關(guān)系圖


    由于腕部測溫受上述的較多因素影響,客戶在具體實施測溫算法時應(yīng)該考慮通過其他的手段來避免多余的干擾影響測試結(jié)果。例如:是否佩戴,并在測量應(yīng)用中提醒用戶佩戴松緊程度,在相對平靜的室內(nèi)環(huán)境下等待足夠長時間。而人體在運動時,體表溫度變化較大。與體核的關(guān)系影響因素更多,目前的研究還不成熟,因此本算法的應(yīng)用場景存在一定的局限性。


    納芯微在可穿戴設(shè)備的結(jié)構(gòu)上部署了兩顆NST112x芯片其中一顆用于測試環(huán)境溫度,一顆通過傳導(dǎo)測量手腕溫度。并且根據(jù)一系列的實驗,獲得若干組數(shù)據(jù)擬合出了一個二次關(guān)系曲線,客戶直接使用該組系數(shù),效果不一定最好,建議產(chǎn)品完成樣機試制之后,在各條件下測量體核溫度 tcore(其他標(biāo)準(zhǔn)測溫設(shè)備),與環(huán)境溫度ten,皮膚溫度tsk,進而實現(xiàn)算法結(jié)果最優(yōu)。


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    由此,納芯微提供基于NST112x提供的環(huán)境溫度和體核溫度一種補償算法方案。


    3.2 基于NST112x-CWLR結(jié)構(gòu)和layout設(shè)計指導(dǎo)


    NST112x-CWLR的測溫原理是基于CMOS電路硅襯底寄生晶體管PN結(jié)溫度效應(yīng)實現(xiàn),因此在進行腕部體表溫度測量時,要求芯片Die內(nèi)PN結(jié)溫度與體表溫度達(dá)到熱平衡。因此在進行可穿戴設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計時,根據(jù)傅里葉定律,熱導(dǎo)率定義:


    19.jpg


    由此可以看出,材料和路徑是影響熱傳導(dǎo)的主要因素,除此之外,熱隔離也是重要因素。不同材料的導(dǎo)熱系數(shù)可參照表2。


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    表2.不同材料的導(dǎo)熱系數(shù)


    皮膚至溫度傳感器芯片的熱傳導(dǎo)路徑有以下兩種方式:


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    圖6. 方式一:腕部皮膚→不銹鋼→FPC→芯片錫球→DIE


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    圖7. 方式二:腕部皮膚→不銹鋼→導(dǎo)熱硅膠→芯片封裝材料→DIE


    推薦采用方式一,軟板FPC的方案可使熱平衡路徑最優(yōu),如結(jié)構(gòu)和工藝限制,采用方式二熱傳導(dǎo)響應(yīng)時間會變長,但在實際應(yīng)用場景中,一般佩戴10分鐘以上才建議進行體溫測試,方式二最終可實現(xiàn)熱平衡,因此也可以按照方式二進行熱傳導(dǎo)路徑設(shè)計。


    最優(yōu)熱傳導(dǎo)路徑示意圖:


    23.jpg

    圖8. 最優(yōu)熱傳導(dǎo)路徑示意圖


    接觸皮膚部分建議使用金屬,優(yōu)選不銹鋼。


    NST112x-CWLR應(yīng)用于可穿戴設(shè)備測溫,使用溫度傳感器感知環(huán)境溫度與腕部皮膚溫度的layout設(shè)計要點都是導(dǎo)熱與隔熱,具體考慮點如下:


    24.jpg


    基于NST112x-CWLR Layout Demo示意圖:


    25.jpg


    在進行NST112x-CWLR layout設(shè)計時合理運用鏤空和芯片周邊覆銅設(shè)計,使傳熱和隔熱可以有效實施。



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