【導讀】近來,由iPhone掀起的3D相機風潮,其ToF傳感器已然成為了人們口中津津樂道的創新技術風潮。所謂ToF是Time of Flight的縮寫,直譯為飛行時間,通過給目標連續發送光脈沖,然后用傳感器接收。從物體返回的光,通過探測這些發射和接收光脈沖的飛行(往返)時間來得到目標物距離。目前ToF傳感器技術主要由ST(意法半導體)、TI(德州儀器)、奧地利微電子等巨頭壟斷。
下面為大家帶來兩款來自不同廠商并且不同應用的ToF傳感器。
一款是TI的ToF傳感器OPT8241,此款傳感芯片屬于TI 3D ToF圖像傳感器系列,主要的應用是深度感測,例如3D掃描、手勢控制等等,其終端應用在ATM、人數統計等等。
另一款則是ST的ToF傳感器VL53L0X,此款傳感芯片是ST推出的第二代FlightSense技術,聲稱封裝尺寸在同類產品中最小,且已知應用在了華為P10智能手機的后置ToF相機上。
封裝平面:
TI的ToF傳感器OPT8241的封裝尺寸為8.75mm X 7.85mm X 0.70mm。封裝信息如下圖。
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ST的ToF傳感器VL53L0X的封裝尺寸為4.40mm X 2.40mm X 1.00mm。封裝信息如下圖。
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封裝X-Ray:
TI的ToF傳感器OPT8241的X-Ray圖片如下圖所示。
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ST的ToF傳感器VL53L0X的X-Ray圖片如下圖所示。
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芯片Die Photo:
TI的ToF傳感器OPT8241的OM正面照如下圖所示,芯片尺寸為6.98mm X 6.03 mm。
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ST的ToF傳感器VL53L0X的OM正面照如下圖所示,芯片尺寸為3.01mm X 1.22 mm。
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芯片Die Corner:
TI的ToF傳感器OPT8241的Die Corner如下圖所示。
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ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Corner如下圖所示。
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芯片Die Mark:
TI的ToF傳感器OPT8241的Die Mark如下圖所示。
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ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Mark如下圖所示。
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芯片Die Pad:
TI的ToF傳感器OPT8241的Die Pad Size如下圖所示。
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ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Pad Size如下圖所示。
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總結:
以上是SITRI對于ToF傳感器OPT8241和VL53L0X的一些基本工藝信息。后續我們會對這兩款產品做進一步的詳細解析,敬請關注!
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