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    VLSI提高全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測

    發(fā)布時(shí)間:2010-07-06

    機(jī)遇與挑戰(zhàn):

    • VLSI己經(jīng)提高了今年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的預(yù)測
    • Gartner作了強(qiáng)勁的硅片市場及IC固定資產(chǎn)投資增長的預(yù)測
    • Techcet看好電子材料市場的前景

    市場數(shù)據(jù):

    • 上今年半導(dǎo)體投資將增長85%及2011年再增長約30%
    • 2010年全球硅片市場需求持續(xù)回升,預(yù)期增長34.3%
    • 2010年IC設(shè)備的銷售額有望增長96%,之前曾修正為增長83%

    半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場熱

    VLSI己經(jīng)提高了今年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的預(yù)測,除此之外,由于全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇,Gartner作了強(qiáng)勁的硅片市場及IC固定資產(chǎn)投資增長的預(yù)測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。

    Needham Edwin Mok的報(bào)告中指出,大部分設(shè)備制造商對于目前的態(tài)勢,相比于它們4-6個(gè)月之前表示樂觀,使我們確信工業(yè)近期的回升將延伸至2011年。

    Barclays Capital的C.J. Muse認(rèn)為,總體上今年半導(dǎo)體投資將增長85%及2011年再增長約30%。

    按VLSI的最新報(bào)告,除此之外,2010年IC設(shè)備的銷售額有望增長96%,之前曾修正為增長83%。

    盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)仍不樂觀,但是半導(dǎo)體制造商對于下半年的前景表示看好。它們認(rèn)為Q3有強(qiáng)勁增長及庫存可能有小幅的增加。同時(shí)由于市場需求強(qiáng)勁,而產(chǎn)能顯示不足,所以產(chǎn)能利用率仍維持高位在95%,因此導(dǎo)致芯片制造商有進(jìn)一步投資的動(dòng)力。

    從報(bào)告中,光刻機(jī)的供貨周期延長,后道封裝設(shè)備也供不應(yīng)求。尤其是測試設(shè)備的供貨周期要超出正常值(現(xiàn)在為10-12周,而正常為6-8周),因此直到Q3還看不見有下降的跡象。

    總體上半導(dǎo)體設(shè)備的訂單一直到 2010 Q4不會(huì)減弱(季/季) 。緊接著前工序的大量訂單之后,由于客戶理性的反映,后道測試的產(chǎn)能會(huì)顯著增加。業(yè)界繼續(xù)觀察到此次周期與過去的若干周期有所不同,理由是過去主要依靠后道新增產(chǎn)能為主,而此次著眼于能跟蹤長遠(yuǎn)的技術(shù)路線圖,如能進(jìn)行平行strip test,也即訂購更先進(jìn)的測試儀。

    半導(dǎo)體材料世界

    Gartner的分析師Takashi Ogawa認(rèn)為,半導(dǎo)體材料市場同樣很熱,改變了2009的兩位數(shù)下降的局面。2010年全球硅片市場需求持續(xù)回升,預(yù)期增長34.3%。

    Gartner認(rèn)為,在今年Q2的初,硅片的需求可能會(huì)減弱,這是由于在Q1底市場需求的推廣已經(jīng)有較大提升之故。

    ''同樣,由于硅片需求的上升可能導(dǎo)致硅片價(jià)格在2009年急劇下降后,而在2010 1H或之后上升,這種情況會(huì)使硅片價(jià)格市場波動(dòng),但是隨著下半年季節(jié)性市場需求上升,全球硅片市場在今年Q4將進(jìn)入一個(gè)溫和的調(diào)整期。

    按Techcet Group最新報(bào)告,光刻膠制造商期望在2010年能恢復(fù)到2008年的95%銷售額,相當(dāng)于11.4億美元,而2009年下降25%。并預(yù)計(jì)全球光刻膠市場在未來3年中可繼續(xù)增長到15億美元。

    ''閃存制造商是明顯的光刻進(jìn)步推動(dòng)者,因?yàn)樗SDRAM和處理器之后大量采用193nm浸入式光刻機(jī),并采用兩次圖形曝光技術(shù)。據(jù)公司報(bào)道全球光刻膠的33%用在193nm(ArF) 干法及浸入式中,雖然248nm和i line光刻仍是芯片生產(chǎn)中大部分光刻層的主流技術(shù),但是僅占43%的市場份額,當(dāng)然從硅片的通過量占更高的比例。

    按公司數(shù)據(jù),其它光刻膠的輔助材料市場,包括去膠劑,顯影液,抗反射涂層等(EBR,HMDS特殊溶劑),今年銷售額有望達(dá)到10.5億美元,盡管09年僅顯影液的銷售額就下降25%以上。

    2009年全球電子氣體市場與08年相比下降14%,為23.7億美元,預(yù)計(jì)2010年全球電子氣體市場增長11%,其中特殊氣體部分領(lǐng)先增長15%,達(dá)16億美元。

    按Techcet預(yù)測全球電子氣體市場到2012年可以超過29億美元。

    在2009全球電子氣體市場中Air Products仍以市占率達(dá)26%為首位,緊接著日本太陽酸素及Air Liquide分別都占22%,Linde占16%及Praxair占9%。

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