新聞事件：

• Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴

行業影響：

• 意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲
• 將快速提升Akustica產能滿足客戶需求

Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。

Akustica制造部副總裁Scott Naugle表示，我們選擇Epson及LPI兩家公司，是因為其在制造及封裝方面經驗豐富。硅麥克風在手機、筆記本電腦及其他消費電子上需求迅速，經驗豐富可靠的半導體代工及封裝伙伴將幫助我們迅速提高差能獲取成功。