-
使用MSO 5/6內置AWG進行功率半導體器件的雙脈沖測試
SiC器件的快速開關特性包括高頻率，要求測量信號的精度至少達到100MHz或更高帶寬 (BW)，這需要使用額定500MHz或更高頻率的示波器和探頭。在本文中，寬禁帶功率器件供應商Qorvo與Tektronix合作，基于實際的SiC被測器件 (DUT)，描述了實用的解決方案。
2025-01-26
-
意法半導體榮膺 2025 年全球杰出雇主認證
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
-
不容錯過的汽車電子盛會︱AUTO TECH China 2025第十二屆廣州國際汽車電子技術博覽會
汽車電子，現代汽車的核心技術之一，它正以驚人的速度改變著我們的出行方式和生活體驗。
2025-01-23
-
探索新能源汽車“芯”動力：盡在2025廣州國際新能源汽車功率半導體技術展
廣州，2025年11月20日? —— 在全球新能源車市場蓬勃發展的背景下，AUTO TECH China 2025 廣州國際新能源汽車功率半導體技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。
2025-01-23
-
AI不斷升級，SSD如何扮演關鍵角色
AI應用正在不斷升級和改變著現有的生態格局。在近期的CES 2025展會上，NVIDIA開始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺，Intel圍繞AI增強功能和高效率打造高性能邊緣計算服務器，并將車載智能向上提升一個等級。
2025-01-22
-
貿澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯手推出聚焦汽車Zonal架構的電子書
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書，深入探討Zonal架構如何幫助設計師跟上汽車系統日益復雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車輛構造。
2025-01-17
-
AI 驅動，Arm 加速實現軟件定義汽車的未來
我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車 (SDV) 的時代。根據分析機構 Counterpoint Research 的預測，到 2026 年底，中國的道路上預計將有超過 100 萬輛搭載 L3 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統）的汽車。可以預見，隨著對高性能計算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來 AI 所賦能的軟件定義汽車將包含高達十億行代碼，加上顯著提高的網聯特性，安全挑戰也隨之變得愈發嚴峻。為了避免安全漏洞造成嚴重影響，汽車行業已經開始采取行動，在整個 SDV 中構建深度安全防御措施。
2025-01-17
-
解鎖多行業解決方案——AHTE 2025觀眾預登記開啟！
第十八屆上海國際工業裝配與傳輸技術展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著工業4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動化技術已成為推動制造業轉型升級的核心力量。作為智能裝配與自動化國際盛會，AHTE 2025將匯聚汽車零部件/汽車電子、新能源三電、醫療器械、3C、家電、機械制造、食品/飲料包裝、軌交等應用行業智能裝配與自動化解決方案，幫助制造業終端用戶及機械設備制造商優化裝配制造流程及解決生產制造難點，滿足企業的柔性化、數字化、智能化、自動化需求，打破行業生產思維壁壘，提升先進制造競爭力。
2025-01-13
-
看完CES看CITE 2025開年巨獻“圳”聚創新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車等智能硬件產品和應用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業集中展現過去一年中國AI產業的創新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區中心城市的領先優勢。
2025-01-08
-
瑞典名企Roxtec助力構建安全防線
在數字化浪潮席卷全球的今天，數據中心已成為現代社會運轉的核心基石。它們不僅支撐著政府機構、金融機構、醫療體系等關鍵領域，更是數字化轉型加速下業務和服務的依賴所在。
2025-01-03
-
NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數據分析
數據分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經與亞馬遜云科技（AWS）最新發布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創新的數據分析加速技術，為云原生數據分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
-
DigiKey和MediaTek強強聯合，開啟物聯網邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系，進一步豐富了其產品組合。MediaTek 專注于開發緊密集成、低功耗系統單芯片（SoC），產品廣泛應用于嵌入式系統、移動設備、家庭娛樂、網絡連接、自動駕駛和物聯網等多個領域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現在能夠在全球范圍內提供 MediaTek的產品并立即發貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務。
2024-12-13
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
- 服務器電源設計中的五大趨勢
- 電子技術如何助力高鐵節能？
- 利用創新FPGA技術：實現USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型？看這6個重要參數！
- 功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數Ψth(j－top)獲取結溫信息
- IGBT并聯設計指南，拿下！
- ADI 多協議工業以太網交換機
- 攻略：7種傾斜傳感器的設計選擇
- 貿澤電子新品推薦：2024年第四季度推出超過10,000個新物料
- 有源蜂鳴器與無源蜂鳴器的發聲原理是什么
- 使用MSO 5/6內置AWG進行功率半導體器件的雙脈沖測試
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
