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2024 年工程師不可錯過的 AI 主要發(fā)展趨勢
隨著 AI 在各行各業(yè)的應(yīng)用日益廣泛，它將繼續(xù)深刻影響著人類社會的發(fā)展和進步，并徹底改變技術(shù)和人類交互的方方面面。據(jù) Forrester 預測，到 2024 年，企業(yè) AI 計劃有助于將工作效率和創(chuàng)造性問題解決能力提高 50%。AI 將對工程師和教育工作者等的工作產(chǎn)生影響，即幫助他們節(jié)省時間，讓他們有更多精力專注于推進科學和工程事業(yè)的其他項目。
2024-01-25
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意法半導體與 Sphere Studios 聯(lián)合打造全球最大的電影攝影機圖像傳感器
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與Sphere娛樂有限公司（紐約證券交易所代碼：SPHR）共同公布了為 Sphere的Big Sky攝影系統(tǒng)開發(fā)的世界上最大的影像傳感器的最新細節(jié)。Big Sky 是一個突破性的超高分辨率專業(yè)攝影系統(tǒng)，用于為拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere公司拍攝影像。
2024-01-19
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致瞻科技采用意法半導體碳化硅技術(shù)，提高新能源汽車電動空調(diào)壓縮機控制器能效
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。采用高能效的控制器可為新能源汽車帶來諸多益處，以動力電池容量60kWh~90kWh的中型電動汽車為例，續(xù)航里程可延長5到10公里，在夏冬兩季的效果尤為明顯。
2024-01-19
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應(yīng)對近地軌道（LEO）衛(wèi)星通信系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)
人們對商業(yè)空間衛(wèi)星系統(tǒng)的興趣和投資與日俱增。自 2021 年以來，私人投資者已向太空相關(guān)公司注入了逾 235 億美元的私營部門資金，SpaceX 和 Amazon（Kuiper）等科技巨頭也啟動了太空計劃以增加全球?qū)拵Ы尤?。長期以來，衛(wèi)星通信一直用于語音通信、國防和太空探索；然而，近地軌道（LEO）衛(wèi)星的推出和普及，降低了發(fā)射衛(wèi)星的資金門檻，并為新的用例提供了機會。這種經(jīng)濟效益歸因于兩個因素：1、衛(wèi)星的大小—SpaceX 公司最新的 Starlink LEO 衛(wèi)星只有餐桌那么大；2、多顆 LEO 衛(wèi)星可以同時發(fā)射。雖然 LEO 使衛(wèi)星通信系統(tǒng)在經(jīng)濟上更具可行性，但它們也帶來了復雜性，即要求工程師應(yīng)對更高的多普勒頻移、干擾和網(wǎng)絡(luò)復雜性。
2024-01-19
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意法半導體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車安全的守護神
在設(shè)計和部署適應(yīng)惡劣汽車環(huán)境的先進解決方案時，設(shè)計人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統(tǒng)性能，但對系統(tǒng)韌性和實時反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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意法半導體公布新的公司組織架構(gòu)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構(gòu)，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
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超結(jié)MOS/IGBT在儲能變流器(PCS)上的應(yīng)用
儲能變流器，又稱雙向儲能逆變器，英文名PCS(Power Conversion System)，是儲能系統(tǒng)與電網(wǎng)中間實現(xiàn)電能雙向流動的核心部件，用作控制電池的充電和放電過程，進行交直流的變換。
2024-01-09
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百家跨國公司看中國丨意法半導體曹志平：持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署
在化合物半導體發(fā)展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱“ST”）的動向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關(guān)器件在新能源汽車上應(yīng)用落地，ST在碳化硅器件市場占據(jù)著優(yōu)勢份額。據(jù)ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。
2024-01-08
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意法半導體公布2023年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開盤前公布2023年第四季度及全年財務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-01-08
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關(guān)于電阻溫度系數(shù)、測量和結(jié)構(gòu)影響 這篇文章說透了
電阻溫度系數(shù)（TCR 或 RTC）是上述缺陷的熱能因素的特征。假設(shè)晶粒結(jié)構(gòu)沒有因極端脈沖/過載事件導致的高溫而改變，則當溫度恢復到參考溫度時，這種電阻變化帶來的影響是可逆的。對于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 產(chǎn)品，這將是一個導致電阻合金超過 350℃ 的溫度。
2023-12-28
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傳感器和AI相結(jié)合，ST智能傳感器助力未來可持續(xù)的虛實交融生活
時間來到2023年，ST在中國召開了其首屆傳感器大會，支持本地端的AI計算的智能傳感器成為了本次大會的焦點。在開幕演講上，意法半導體副總裁·中國區(qū)總經(jīng)理曹志平表示，我們的生活經(jīng)歷了從off-line到on-line的變革，以及從on-line到on-life發(fā)展，目前邁入Sustainable Onlife階段，具備AI能力的傳感器將會是構(gòu)建永久在線的、虛擬交融的可持續(xù)生活的關(guān)鍵。
2023-12-25
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達8 個 GPU Xe 核(128 個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個 CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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