-
干貨 | 指定支持Wi-Fi?的MCU時的注意事項
工業物聯網的發展趨勢是在一個SoC而非多個離散器件中執行更多功能，以精簡物料清單、降低設計風險、減少占用空間。Wi-Fi? MCU即是一個典型，它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起，以滿足多種應用的需求。在指定其中一個器件時，需要考慮多個因素，并需審慎進行選擇，因此務必對這些器件有所了解。
2021-11-17
-
在選擇SoC和專用音頻DSP時，這些問題你應該考慮到！
低延時、實時聲學處理是許多嵌入式處理應用的關鍵因素，其中包括語音預處理、語音識別和主動降噪(ANC)。隨著這些應用領域對實時性能的要求穩步提高，開發人員需要以戰略思維來妥善應對這些要求。
2021-11-12
-
寬帶數據轉換器應用的JESD204B與串行LVDS接口考量
開發串行接口業界標準JESD204A/JESD204B的目的在于解決以高效省錢的方式互連最新寬帶數據轉換器與其他系統IC的 問題。其動機在于通過采用可調整高速串行接口，對接口進行標準化，降低數據轉換器與其他器件（如現場可編程門陣列FPGA和系統級芯片SoC）之間的數字輸入/輸出數量。
2021-11-01
-
為什么使用DC-DC轉換器應盡可能靠近負載的負載點電源？
接近電源。這是提高電源軌的電壓精度、效率和動態響應的最佳方法之一。負載點轉換器是一種電源DC-DC轉換器，放置在盡可能靠近負載的位置，以接近電源。因POL轉換器受益的應用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它們對功率級的要求都越來越高。例如，在汽車應用中，高級駕駛員輔助系統(ADAS)——例如雷達、激光雷達和視覺系統——中使用的傳感器數量在穩步倍增，導致需要更快的數據處理（更多功耗）以最小的延遲檢測和跟蹤周圍的物體。
2021-09-02
-
英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發布了重大技術架構的改變和創新
在 2021 年英特爾架構日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構師，全面介紹了兩種全新 x86 內核架構的詳情；英特爾首個性能混合架構，代號“Alder Lake”，以及智能的英特爾? 硬件線程調度器；專為數據中心設計的下一代英特爾? 至強? 可擴展處理器 Sapphire Rapids；基礎設施處理器（IPU）；即將推出的顯卡架構，包括 Xe HPG 微架構和 Xe HPC 微架構，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
-
借助Zynq RFSoC DFE解決 5G 大規模部署難題
隨著 5G 基礎設施和實現設備不斷進入實際部署，5G 已從概念變為現實；很顯然，5G 經濟不會只是3G 或 4G 的復制品。
2021-08-03
-
利用智能IoT技術實現資產監控和管理
安森美半導體的RSL10藍牙低功耗系統單芯片(SoC)完全符合資產跟蹤方案的所有四個重點要求。 RSL10最為耀眼的一方面是持久的電池使用壽命，因為它是業界功耗最低的藍牙低功耗無線電，在深度睡眠模式下功耗僅為62.5 nW。 這種低功耗工作意味著它非常適合低占空比資產跟蹤應用，在這類應用中，設備大部分時間都處于深度睡眠模式。
2021-07-08
-
安霸、Lumentum和安森美合作開發結合3D感知技術的AI處理方案
AI視覺芯片公司Ambarella（中文名稱：安霸，NASDAQ：AMBA，專注于人工智能視覺的半導體公司），市場領先的創新光學和光電產品的設計和制造商，Lumentum（NASDAQ：LITE），以及CMOS圖像傳感器解決方案的領先供應商安森美半導體?（NASDAQ：ON），今天聯合發布了2項新的參考設計方案，用于加速AIoT設備的垂直整合。基于此前發布的針對非接觸式3D感知系統的參考設計，新的參考設計以安霸的AI視覺SoC為基礎，整合了Lumentum的高性能VCSEL陣列，以及安森美的圖像傳感器，可用于生物信息識別門禁、3D電子鎖和其它智能傳感應用，使下一代AIoT設備的環境感知更快捷、更準確、更智能。
2021-05-28
-
貿澤電子與QuickLogic公司簽署全球分銷協議
2021年5月13日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與QuickLogic?公司簽署全球分銷協議，該公司是嵌入式FPGA IP、支持語音功能的超低功耗多核片上系統 (SoC) 以及終端人工智能 (AI) 解決方案開發商。根據本協議，貿澤將備貨QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS? S3平臺和QuickFeather開發套件。
2021-05-13
-
PMIC的原理及優勢
專用集成電路（ASIC）是為目標應用（例如工業，汽車，IoT，移動，醫療和家庭自動化）設計和優化的系統。復雜的ASIC可能包含不同的組件，例如微處理器，接口和外圍功能，最終形成片上系統（SoC）。SoC的復雜設計需要額外的電源軌來提供不同的電流和電壓。這些應該在仔細控制下單獨供電。
2021-05-11
-
專為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設計也迎來了一定的挑戰 —— 應用需要更寬的無線網絡帶寬來驅動，而數據中心則需要更高的功率密度、更快的負載瞬態響應和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數據變換器和軟判決正向糾錯（SD-FEC）集成到 SoC 架構中。
2021-04-02
-
物聯網時代如何才能確保SoC的安全
在物聯網時代，安全性已經成為片上系統（SoC）最重要的一部分。安全的片上系統為系統（硬件和軟件）提供認證、機密性、完整性、不可復制性和訪問控制。下面是開發安全系統的一些架構技術。
2021-04-02
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 實現更安全、更智能的移動機器人，BMS系統這樣賦能！
- 重塑通勤體驗：先進音頻技術革新您的駕乘之旅
- 意法半導體公布2024年第四季度及全年財報
- 意法半導體監事會擬在2025 年度股東大會提名新監事人選
- 金升陽推出20W寬輸入電壓范圍、小體積AC/DC模塊電源 LD20-26BxxR2系列
- Microchip推出第二代低噪聲原子鐘 SA65-LN，為航空航天賦能
- 貿澤電子2024年新增逾60家供應商持續為客戶擴大產品代理陣容
- 如何利用示波器快速判斷變壓器的同名端和異名端？
- 意法半導體監事會擬在2025 年度股東大會提名新監事人選
- 重塑通勤體驗：先進音頻技術革新您的駕乘之旅
- 實現更安全、更智能的移動機器人，BMS系統這樣賦能！
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
