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RS瑞森半導體低壓MOS-SGT在電動車控制器上的應用
目前市面上的電動車包含電動自行車、電動摩托車、電動三輪車、電動四輪車等。無論何種電動車，動力系統都是由蓄電池、控制器和電機組成。
2023-03-31
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BLE方案選擇困難癥？！必須先明白你的這9大核心訴求
安森美(onsemi)的藍牙?低功耗（Bluetooth LE）器件在業界掀起浪潮有好幾年了。2017年，安森美發布了RSL10，這是其在Bluetooth LE領域的第一款產品。隨后在2021年發布了RSL15，此后安森美繼續以Bluetooth LE的規格開發新器件。每種器件都有多個系列產品，因此我們準備了一些實用的知識點，幫助您為您的應用選擇最合適的器件。
2023-03-22
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RS瑞森半導體系列產品在PD快充上的應用
PD快充，全稱又叫USB-PD，是由USB-IF組織制定的一種快速充電規范，是目前主流的快充協議之一，充電接口是以Type-C接口輸出的方式，但不能說有Type-C接口就一定支持USB-PD協議快充。
2023-03-20
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RS瑞森半導體LLC恒流方案RSC6105S的案例分享
瑞森半導體LLC系列恒流方案在LED驅動電源應用設計案例分享，本篇案例是RSC6105S在30W-42W功率段，應用在教育照明與辦公照明的電源方案，內容包括：原理圖、PCB、BOM、變壓器參數、整燈頻閃指標數據等，方便給工程師朋友們做電源設計參考之用。
2023-03-17
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RS瑞森半導體超結MOS在適配器上的應用
電源適配器（Power adapter）被廣泛應用于日常生活中常見的電器電源中，如筆記本充電器、電動車充電器等。但由于高壓的存在，作為核心部分的AC-DC控制器對器件的可靠性與能效比有著較高的要求，所以合理的選擇器件能有效降低損耗，提高可靠性，降低EMC。
2023-02-24
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RS瑞森半導體LLC恒流方案的應用市場
首先介紹芯片具有的特性：RSC6105S系列芯片是適用于LLC諧振拓撲，帶有半橋驅動恒流控制電路的芯片，最高工作頻率在130KHZ。其中內部集成的模塊包括：邏輯輸入信號處理電路、欠壓檢測電路、過壓保護電路、過溫保護電路、CS反饋信號整流電路、誤差放大器電路、壓控振蕩電路、電流過零檢測電路（ZCD）、電平位移電路等模塊，可以自動設置死區時間，防止高端和低端輸出功率管的同時導通，使方案設計更簡單可靠，同時對功率器件的選擇精度放寬，便于備料。該系列芯片還具備開路保護、短路保護、過溫保護等保護功能。
2023-02-17
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RS瑞森半導體在PC電源上的應用
PC電源又稱電腦電源，是電腦各部件供電的樞紐，是電腦的重要組成部分。主要作用是將220V交流電（全球不同國家電壓不同，做到80V-264Vac全球通用）變換為+5VSB、+5V、+12V、-12V、+3.3V等穩定可靠的直流電源，供給主機箱內的系統板、各種適配器和擴展卡、 硬盤驅動器 、光盤驅動器等系統部件及鍵盤和鼠標使用，具有體積小，效率高等優點，同時兼有過流（OCP）、過壓（OVP）、過溫（OTP）保護。
2023-02-10
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RS-485自動收發應用異常怎么辦？
一般RS485收發器會有兩個引腳來控制數據的收發方向，如果添加外圍電路將其設計成自動收發狀態，會有什么常見問題？有沒有一款產品帶自動收發功能，又可以避免這些問題？
2023-01-29
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CA-IF48XX接口芯片性能及應用
川土微電子CA-IF48XX工業級RS-485/422全/半雙工收發器接口芯片系列于2021年4月上市，該系列芯片能夠應用在惡劣和嚴苛的工業環境中。對比國內外同類產品型號，CA-IF48XX在共模輸入范圍、速率等指標上能與國外大廠持平，在一些其他指標上也有著明顯優勢。目前該系列產品已批量供貨，歡迎選購。
2023-01-28
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TSN 和現場總線：選型要點
現場總線控制器選型經常困擾工程師，圍繞TSN 和現場總線的應用，多種接口協議和數據傳輸速率，應用工程師歸納出8各選型要點。現場總線一般應用大規模聯網，常用的硬件接口為POWERBUS,RS485，CAN等，常用的軟件為MODBUS或者自擬的簡單應答輪訓式。聯網成本低。工業以太網一般用TCP/IP協議，常見的硬件接口為網口，聯網成本高。
2023-01-06
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RS瑞森半導體之LLC方案設計有“理”可依
瑞森半導體照明方案利用LLC諧振電路工作原理構成PFC電路，實現了高PF(可高達0.99）和低THD(小于10%）兩個性能，節省了APFC電路中所需要的芯片和PFC電感與MOS，極大減少了元件數量，不僅提升了驅動整機的可靠性又縮小了驅動成品的尺寸，從而使產品能夠適用于更最多的應用場景。同時利用LLC諧振電路工作原理構成PFC電路也可以實現軟開關工作模式，具有應力小、干擾源少等優點，更易符合安規測試。
2023-01-06
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RS瑞森半導體碳化硅二極管在光伏逆變器的應用
碳化硅 (SiC) 是一種由硅 (Si) 和碳 (C) 組成的半導體化合物，屬于寬帶隙 (WBG) 材料系列。它的物理結合力非常強，使半導體具有很高的機械、化學和熱穩定性。寬帶隙和高熱穩定性允許 SiC器件在高于硅的結溫下使用，甚至超過 200°C。碳化硅在功率應用中的主要優勢是其低漂移區電阻，這是高壓功率器件的關鍵因素。
2022-12-30
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