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ST 攜汽車、工業、個人電子和云基礎設施創新技術和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發、設計的半導體創新解決方案，涵蓋汽車、工業、個人電子產品和云基礎設施幾大領域。
2024-07-05
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ST Edge AI Suite 人工智能開發套件正式上線 加快AI產品開發速度
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發。
2024-07-04
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創新產品，覆蓋9個領域的應用解決方案，并有50多位行業專家親臨現場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果，更將展現科技如何為社會帶來積極變革。
2024-07-01
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DigiKey 推出《數字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能
全球供應品類豐富、發貨快速的現貨技術元器件和自動化產品領先商業分銷商 DigiKey，日前宣布推出《數字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎設施、交通運輸、環境監測和公共服務。
2024-07-01
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參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
2024-06-25
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規停車執法等高級功能。
2024-06-20
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意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
2024-06-18
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采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
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2024年全球電子分銷商50強揭曉：Ample Solutions集團入選！
近日，Supply Chain Connect發布“全球電子分銷商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List)，Ample??Solutions集團榮幸地躋身其中。
2024-06-12
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意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產業園，實現公司在同一個園區內全面垂直整合制造及量產碳化硅的愿景。新碳化硅產業園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業和云基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。
2024-06-08
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開關 IC！
本文將討論負載開關的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關 IC 來描述這些要點，并展示如何應用它們來滿足最新產品設計的需要。
2024-06-06
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吉利汽車與意法半導體簽署碳化硅長期供應協議，深化新能源汽車轉型，推動雙方創新合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協議規定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續航里程，深化新能源汽車轉型。此外，吉利和ST還在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，建立創新聯合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構（如車載信息娛樂、智能座艙系統）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關領域的創新解決方案。
2024-06-06
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