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如何利用TI Designs來驗證和加快設計過程
如果處理器和現場可編程門陣列FPGA全部由同樣的電壓供電運行，并且不需要排序和控制等特殊功能的話，會不會變的很簡單呢？不幸的是，大多數處理器和FPGA需要不同的電源電壓，啟動/關斷序列和不同類型的控制。
2022-02-08
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用于信號和數據處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉換器解決方案
現場可編程門陣列(FPGA)、片上系統(SoC)和微處理器等數據處理IC不斷擴大在電信、網絡、工業、汽車、航空電子和國防系統領域的應用。這些系統的一個共同點是處理能力不斷提高，導致原始功率需求相應增加。設計人員很清楚高功率處理器的熱管理問題，但可能不會考慮電源的熱管理問題。與晶體管封裝處理器本身類似，當低內核電壓需要高電流時，熱問題在最差情況下不可避免——這是所有數據處理系統的總體電源趨勢。
2022-01-30
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主控芯片CPU/FPGA存儲及單粒子翻轉科普
每一次神舟載人飛船和SpaceX衛星的發射升空，都能吸引眾多人關注。對于這些神秘的航天飛信器，你知道它們的信息都是怎么處理的嗎？航天飛行器信息的處理依靠CPU/FPGA，而指令的執行則憑借存儲器。目前市場上大多數售賣主芯片的廠商都是靠存儲器起家的。
2022-01-25
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用于汽車接口、安全和計算密集型負載FPGA的選擇和使用
傳統上，汽車中的計算任務由微控制器單元 (MCU) 和應用處理器 (AP) 執行。一輛典型的中檔汽車可以包含 25 到 35 個 MCU/AP，而豪華車可能使用 70 個或更多。越來越多的汽車需要極其復雜的計算密集型功能來完成高級駕駛輔助系統 (ADAS)、信息娛樂、控制、網絡和安全等任務。其中許多應用涉及圖像和視頻處理形式的機器視覺以及人工智能 (AI)。
2022-01-21
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如何加快設計和調試速度？具有突破性、可擴展、直觀易用的上電時序系統是關鍵！
各行各業的電子系統都變得越來越復雜，這已經不是什么秘密。至于這種復雜性如何滲透到電源設計中，卻不是那么明顯。例如，功能復雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應用特性。
2022-01-20
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賽靈思參考設計：MPS推出高性能FPGA電源解決方案
人工智能和深度學習時代推動了數據中心，云計算和邊緣計算市場的蓬勃發展。這些領域也成為現場可編程門陣列（FPGA）解決方案的巨大市場，尤其是在邊緣計算領域（見圖1）。
2021-12-22
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GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優勢以及性能測試
隨著互聯網時代的到來，人類所產生的數據發生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預測，全球數據總量將從2019年的45ZB增長到2025年的175ZB[1]。同時，全球數據中近30%將需要實時處理，因而帶來了對FPGA等硬件數據處理加速器的需求。如圖1所示。
2021-12-02
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連接SPI接口器件 - 第一部分
LEC2 Workbench系列技術博文主要關注萊迪思產品的應用開發問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓服務供應商。
2021-11-29
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可視化的片上網絡（NoC）性能分析
Achronix 最新基于臺積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網絡（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結構上運行的高速公路網絡一樣，為FPGA外部高速接口和內部可編程邏輯的數據傳輸提供了超高帶寬。
2021-11-11
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寬帶數據轉換器應用的JESD204B與串行LVDS接口考量
開發串行接口業界標準JESD204A/JESD204B的目的在于解決以高效省錢的方式互連最新寬帶數據轉換器與其他系統IC的 問題。其動機在于通過采用可調整高速串行接口，對接口進行標準化，降低數據轉換器與其他器件（如現場可編程門陣列FPGA和系統級芯片SoC）之間的數字輸入/輸出數量。
2021-11-01
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耐輻射FPGA具備高可靠性和可重構性，助力解決航天器設計中的挑戰
在挑選現場可編程門陣列（FPGA）半導體產品時，衛星和航天器系統設計人員有幾種不同的選擇。一種是選擇商用現貨（COTS）組件，這種做法可降低組件單位成本，縮短交付時間，但可靠性通常不足，必須進行篩選（導致成本和工程資源增加），并且需要使用軟硬三重模塊冗余（TMR）來減輕空間輻射效應。對于要求不能出現故障的任務，設計人員通常會選擇采用抗輻射設計（RHBD）技術的FPGA，雖然成本較高，但這類產品經過篩選和認證，符合合格制造商清單（QML）Q類和V類標準。
2021-10-27
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輸出電流能力高達250A的可擴展智能DC/DC電源模塊
無線網絡和數據中心帶寬的增加，驅動了高性能FPGA和ASIC應用的快速發展，而這些應用均要求具備高功率密度、快速負載瞬態響應和智能電源管理功能的電源穩壓器。MPS帶集成電感的先進MPM3695系列電源模塊為FPGA 和ASIC應用提供了通用的供電解決方案。與分立式負載點 (POL) 解決方案相比，MPM3695系列可以提供高達60%的功率密度，它簡化了PCB布局和功率級設計，只需最少的外部組件以及對電源變換器和補償網絡設計的最低專業知識要求。憑借著采用先進封裝技術的電源IC單片結構和定制集成電感設計，MPM3695系列電源模塊可比同類產品節省高達40%的占板面積。
2021-10-21
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