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宇陽科技：專業提供優質片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。它順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向
2009-01-12
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Han-Modular：雅迪高接觸密度無需安裝工具的連接模塊
過去，壓接技術是高接觸密度模塊接插件的唯一選擇。德資雅迪HARTING技術集團將它的新型、專利的Han-Quick Lock 技術集成到了Han EE模塊中，從而創造出無需工具即可裝配的新產品。
2009-01-12
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Vicor推出分比式功率結構的新式電源系統結構
懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源系統結構,稱作分比式功率結構（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
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09年PC市場維持正增長 上網本上升勢頭迅猛
資策會信息市場情報中心(MIC)預計，2009年全球整體PC市場仍然維持正增長，整體出貨規模約可達到3億臺，其中全球筆記本電腦市場出貨將首度超過臺式機，而平價迷你筆記本電腦將會有倍數的增長。
2009-01-08
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進
硅技術的創新已經與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創新形影不離，為了實現更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標準SO-8封裝，卻有兩個熱路徑，如果采用來自風扇的氣流或附加的散熱器，PolarPAK功率MOSFET就可以處理高得多的電流。
2009-01-05
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全球掀起一股MEMS熱
據Digitimes網站報道，近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導體機器設備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數全球半導體大廠來說，已成為必須發展的產品線！
2009-01-01
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MT9V136：Aptina高感光度圖像傳感器
美光科技（Micron Technology）網站消息，Aptina公司日前發布了型號為MT9V136的高感光度圖像傳感器解決方案。這款傳感器采用更完善的全集成式（all-in-one）單芯片系統芯片(SOC)設計，能提供出色的低照度性能，超出人們對CCD傳感器的預期需求，而且在夜視環境下還具有優異的近紅外(NIR)響應性能。
2008-12-26
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FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅動光電耦合器
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅動光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機驅動和感應加熱應用帶來同級最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動數碼娛樂設備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規堿性或鋰離子電池的3倍，可以說是電池行業的一次進步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務美國市場
據EE Times網站報道，法國MEMS元器件供應商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國MEMS客戶提供原型器件、認證及量產服務。
2008-12-17
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
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ESC用MEMS需求不斷增長
市場調查公司美國iSuppli預測，即使汽車需求減退，今后數年內ESC（Electronic Stability Control：防側滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場規模也將繼續擴大。
2008-12-12
- 功率半導體驅動電源設計（一）綜述
- 借助集成高壓電阻隔離式放大器和調制器提高精度和性能
- 第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
- 揭秘：48V系統如何撬動汽車收益杠桿
- 超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
- 電阻，電動力和功率耗散
- 意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
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- 電阻，電動力和功率耗散
- 公共基礎放大器設計
- 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2
- 超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
