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綠色電源主要設計挑戰(zhàn)是提高不同模式下的效率
在電源設計中,主要的設計挑戰(zhàn)在于如何提高正常工作模式和待機模式下的效率。IC設計在方法上必須不斷推陳出新,以應對電源尺寸日益縮小和開關頻率逐漸提高的趨勢,同時也不能增加開關損耗。2009年,飛兆半導體將重點開發(fā)綠色功率技術,致力于提高消費、通信、工業(yè)、便攜、計算、醫(yī)療和汽車系統(tǒng)的能效。
2009-02-05
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HLMP-ELxx/EGxx系列:安華高科技推出5mm直插型圓形LED燈
Avago Technologies(安華高科技)宣布,面向各種多樣化的電子標志和信號燈(ESS, Electronics Sign and Signal)應用,推出業(yè)內最明亮的5mm直插型LED燈產品
2009-02-04
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飛思卡爾和東風汽車共同成立車載電子技術研究所
美國飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)和中國東風汽車公司宣布了在中國共同成立車載電子技術研究所的計劃。
2009-02-04
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南方芯源總經(jīng)理羅義:依靠品牌與質量走向未來
2008年,南方芯源科技有限公司在半導體行業(yè)成績斐然,其生產的MOSFET成功的成為全球巨頭Philips Lighting Electronics公司的供應商。南方芯源的企業(yè)戰(zhàn)略是:重金投入研發(fā);靈活的銷售模式;依靠品牌與質量走向未來。
2009-02-03
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NSMX系列:NIC PPS薄膜片式電容
近日,NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內具有極為穩(wěn)定的性能。
2009-02-02
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FVXO-PC72:Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72,該產品采用7x 5毫米封裝,并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
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全球電子系統(tǒng)市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構IC Insights所發(fā)布的最新報告預測,全球電子系統(tǒng)產品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退,不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產品出貨金額則預期將在2009年下滑2%,達到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
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Si8422DB :Vishay采用MICRO FOOT封裝的MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH) 宣布推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT芯片級封裝的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB,該器件具有背面絕緣的特點。
2009-01-21
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下一代HDMI規(guī)范功能和特點概要獲公布
負責許可高清多媒體接口(HDMI)規(guī)范的代理機構HDMI Licensing, LLC公布將于2009年上半年推出的下一代HDMI規(guī)范的功能和特點概要。
2009-01-20
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FPF202x:飛兆半導體最低靜態(tài)電流的IntelliMAX負載開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為生物測定傳感器模塊的設計人員帶來了具有業(yè)界最低靜態(tài)電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進負載開關系列的產品,可將靜態(tài)電流降至最低,并延長電池壽命。
2009-01-20
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DisplayPort規(guī)格的升級版2009年中期將面世
顯示器相關標準化團體VESA(Video Electronics Standards Association,視頻電子標準協(xié)會)制定的數(shù)字接口規(guī)格“DisplayPort”的升級版“v1.2”,將于2009年中期確定技術指標。VESA在面向媒體的發(fā)布會上介紹了升級版的方向。現(xiàn)行規(guī)格為“v1.1a”。
2009-01-19
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臺灣MEMS廠尋求藍海市場
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道,臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡,除了積極量產更為便宜的G-SENSOR零組件外,也要做到差異化,才有機會讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產品,為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產業(yè)所發(fā)展出既有產品優(yōu)勢,結合G-SENSOR芯片后予以模塊化,如此一來客戶端便有可能為了便利性轉而開始采用臺灣MEMS業(yè)者商品。
2009-01-15
- 功率半導體驅動電源設計(一)綜述
- 借助集成高壓電阻隔離式放大器和調制器提高精度和性能
- 第 4 代碳化硅技術:重新定義高功率應用的性能和耐久性
- 揭秘:48V系統(tǒng)如何撬動汽車收益杠桿
- 超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
- 電阻,電動力和功率耗散
- 意法半導體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
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- 電阻,電動力和功率耗散
- 公共基礎放大器設計
- 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2
- 超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall