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恩智浦針對8/16位應用推出低成本Cortex-M0微控制器
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布,旗下基于ARM? Cortex?-M0的LPC1100微控制器系列產品將于12月分銷上市。恩智浦LPC1100是市場上定價最低的32位微控制器解決方案,其價值和易用性比現有的8/16位微控制器更勝一籌。該控制器性能卓越、簡單易用、功耗低,更重要的是,它能顯著降低所有8/16位應用的代碼長度。初期面市的LPC1100系列有15種產品,能滿足所有那些尋求用可擴展ARM架構來進行整個產品開發過程的8/16位用戶,滿足其產品開發無縫整合需求。
2009-11-18
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后危機時代,傳統電子組件迎來創新與變革
在一個典型的電子產品中,IC和分立的傳統元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的約50%和10%,而在總安裝成本中情況恰恰相反,分立元件的安裝成本占據了50%,某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。在利潤日趨微薄的電子產品,特別是消費電子產品領域,對傳統分立元件小型化、集成化發展呼聲日益高漲。
2009-11-17
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ALM-1912:Avago推出結合薄膜腔聲諧振濾波器和高增益LNA
Avago Technologies(安華高科技)近日宣布,推出業內第一款結合薄膜腔聲諧振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)濾波器和高增益低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier),可以帶來卓越性能的高度集成微型化GPS前端模塊產品。Avago的ALM-1912在微型化的緊湊封裝內集成了低噪聲放大器和高抑制能力前置濾波器,帶來一個可以有效簡化各種廣泛GPS手持式產品應用設計,完整、緊湊并且高性能的GPS射頻前端模塊產品。Avago是為通信、工業和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。
2009-11-16
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09年Q3全球半導體銷售額環比增長19.7%,復蘇跡象明顯
美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)統計的數字顯示(英文發布資料),2009年9月全球半導體銷售額為206億4000萬美元(3個月的移動平均值,以下相同),比上月增長8.2%。銷售額已連續7個月環比增加。
2009-11-16
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飛兆半導體獲中國主要OEM/EMS企業評選為領軍供應商
專業提供可提升能效的高性能產品全球領先供應商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布,在今年中國市場電子元器件領軍廠商大獎 激烈競爭中脫穎而出,獲評選為分立半導體類別的中國領軍供應商之一。
2009-11-13
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五大消費電子領域助推半導體業走向復蘇
市場研究公司Semico Research發表報告稱,半導體業正開始復蘇,五大高成長性消費電子領域將助推這種復蘇。
2009-11-13
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2009年電路保護與電磁兼容技術研討會現場盛況
電路保護與電磁兼容技術研討會于金秋時節正式登陸上海,在2009年11月12日上午在上海新國際博覽中心(W2-M9會議室),與第74屆中國電子展同期同地舉行。這是研討會的主辦方電子元件技術網((www.77uud.com)繼在深圳和成都等地區成功主辦的系列電路保護電磁兼容研討會后的又一力作。國際和國內領先電子技術公司與來自整機制造商的工程師和研發經理一起圍繞華東地區,特別是工業和通信以及新興市場的應用和技術需求,研討技術解決方案。 請感受現場盛況!
2009-11-13
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三大廠商論劍過壓保護解決之道
在做過電壓/ESD防護設計時,有很多種器件可以選擇,例如壓敏電阻、半導體過壓保護器件、TVS、氣體防雷管。壓敏電阻能夠吸引能量,并且有EMC功能;氣體放電管通流量可達上百千安培,但反應較慢;半導體過壓保護器件開啟電壓的一致性好,可靠性很高,響應速度很快;TVS體積小,反應速度快,結電容超低。 今天開幕的電路保護和電磁兼容技術研討會上,有三場演講側重的是過壓保護的解決之道,分別是順絡電子的《片式壓敏電阻器在電路過電壓及ESD防護中的應用設計》,Sino-IC的《快速響應半導體過壓保護器件的選型》,以及檳城電子的《過壓防護解決之道》。雖然都是講過壓保護器件,但應用方面各有特點。
2009-11-12
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PCF2009看點:被動元件呈現新趨勢
TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷,再加上中國電子元件行業協會理事長、iSuppli總監兼首席分析師和Paumanok Publications創始人,即將在11月17-18日舉辦的2009國際被動元件技術與市場發展論壇(PCF2009)演講陣容可謂是群星云集!據大會主辦方創意時代介紹,與前幾屆論壇相比,除了演講陣容更加豪華,PCF2009還新增了被動元件制造材料與工藝等新的議題,日程也相應延長為兩天。
2009-11-11
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方形表面貼裝薄膜電阻網絡QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網絡。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝,端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統的20引腳SOIC封裝相比,QFN系列的新封裝形式可節約30%~60%的印制電路板空間。
2009-11-11
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夏普展示最新手機太陽能電池模組
夏普在近日橫濱舉行的Green Device 2009展會上展出了一款專為手機設計的太陽能電池模組,并計劃在一年內將此模組投放市場。
2009-11-09
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PAR30-15W-XHW-120AMD:LEDtronics 推出 PAR30 LED燈
PAR30-15W-XHW-120AMD鹵白(2,700K~2,800K)和PAR30-15W-XIW-120AMD暖白(3,200K) PAR30-型LED燈泡能夠取代高達66W的標準鹵素和金屬鹵化物燈泡,可與大部分標準120-Vac調光器件工作,使其平穩地全范圍調光。
2009-11-09
- 伺服驅動器賦能工業自動化:多場景應用方案深度解析
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