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SiC在新能源產業中的技術應用，相關芯片方案推薦
在全球汽車電動化的浪潮中,SIC從中擔任什么角色呢？
2023-08-29
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如何將電池儲能系統的性能提升到更高水平？
可再生能源（如太陽能和風能）的一大問題在于，它們并不完全可控。因此，在可再生能源充足時使用電池儲存多余的能量是有必要的。本文介紹了住宅和商用電池儲能系統 (BESS) 之間的區別及其各自的常見電路拓撲。本文還建議使用安森美 (onsemi) 的碳化硅 (SiC) 方案，將 BESS 性能提升到全新水平。
2023-08-28
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大功率、高性能汽車類 SiC 牽引逆變器參考設計
TIDM-02014 是一款由德州儀器 (TI) 和 Wolfspeed 開發的基于 SiC 的 800V、300kW 牽引逆變器系統參考設計，該參考設計為 OEM 和設計工程師創建高性能、高效率的牽引逆變器系統并更快地將其推向市場提供了基礎。該解決方案展示了 TI 和 Wolfspeed 的牽引逆變器系統技術（包括用于驅動 Wolfspeed SiC 電源模塊、具有實時可變柵極驅動強度的高性能隔離式柵極驅動器）如何通過降低電壓過沖來提高系統效率。
2023-08-27
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霍爾效應電流傳感的趨勢
本文介紹了使用霍爾效應電流傳感器集成電路的一些進展。本文檔包含將主電流路徑合并到系統中的各種封裝概念、IC 參數的主要改進以及 UPS、逆變器和電池監控的典型應用電路的一些示例。
2023-08-27
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使用 InnoSwitch3－CE 的 45 W 電源
本文是一份工程，描述了利用 InnoSwitch3-CE 系列 IC 中的 INN3168 的 1.5 A、30 V 輸出嵌入式電源。該設計展示了由于高集成度而可能實現的高功率密度和效率，同時仍然提供卓越的性能。
2023-08-25
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同舟共濟：美光捐贈100萬元人民幣馳援中國洪澇災區
全球領先的半導體企業 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布旗下美光基金會 （Micron Foundation）向贈與亞洲中國洪水救援基金（G2A China Flood Relief Fund）捐贈100萬元人民幣，以援助受臺風 “杜蘇芮” 和 “卡努” 影響的北京、河北及黑龍江地區受災群眾。
2023-08-24
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MVG在2023全國天線會議中展示SG Evo系統，在拱形環中采用無限采樣專利技術
天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）今日宣布參加2023年8月20日至23日在哈爾濱舉辦的全國天線會議，并參與會議同期進行的產品展覽，展出其采用了MVG無限采樣專利技術的多探頭測試系統——SG Evo。
2023-08-23
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有效測量碳化硅信號
碳化硅（SiC）技術已超越傳統的硅（Si）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）應用，因為它具有大功率系統的主要熱和電氣優勢。這些優勢包括更高的開關頻率、更高的功率密度、更好的工作溫度、更高的電流/電壓能力以及整體更好的可靠性和效率。SiC器件正在迅速取代基于硅的組件和模塊，作為系統升級和系統設計的新選擇。
2023-08-22
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IGBTs給高功率帶來了更多的選擇
絕緣柵雙極性晶體管（IGBT）面市已有些時日，事實上，通用電氣（GE）早在1983年6月就發布了其首款IGBT產品。從那時起，IGBT成為了中壓和高壓（>200 V ）應用的主要器件，包括供暖通風與空氣調節（HVAC）系統以及電焊和感應加熱等高電流應用。隨著太陽能面板、電動汽車充電器和工業伺服電機的日益普及，市場對高壓解決方案的需求也在不斷攀升。為了滿足各個行業的需求，并進一步完善持續擴大的高壓技術產品組合（GaN和SiC），Nexperia （安世半導體）正在推出多個 IGBT系列，首先便是600 V 器件。
2023-08-22
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集成穩壓器消除了對分立元件的需求
集成電壓調節器 (IVR) 是電源管理芯片中的一個新類別，它聲稱已經緩解了功率密度和能源效率之間長達數年的平衡問題。Empower Semiconductor由三位模擬資深人士于 2014 年共同創立，該公司創建了 5 × 5 毫米的封裝，可以消除或集成分立元件。
2023-08-21
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適用于高性能功率器件的 SiC 隔離解決方案
隨著設備變得越來越小，電源也需要跟上步伐。因此，當今的設計人員有一個優先目標：化單位體積的功率（W/mm 3）。實現這一目標的一種方法是使用高性能電源開關。盡管需要進一步的研發計劃來提高性能和安全性，并且使用這些寬帶隙 (WBG) 材料進行設計需要在設計過程中進行額外的工作，但氮化鎵 (GaN) 和 SiC 已經為新型電力電子產品鋪平了道路階段。
2023-08-21
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芯原股份周志剛：用高性能的功能安全SoC平臺，助力ADAS方案落地
7月14日，在ICDIA 2023大會期間同期舉辦的“智能與自動駕駛”專題論壇上，芯原股份系統芯片平臺部副總裁周志剛發表主題演講，介紹了芯原的高性能芯片設計平臺與自動駕駛解決方案。
2023-08-21
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