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SensorDynamics進軍單元件MEMS陀螺儀市場
微型和無線半導體產品制造商和供應商SensorDynamics今天宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認的PSM-X2微機電系統（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英寸晶圓。這些陀螺儀可作為獨立元件使用，也可以與三軸加速計進行整合，在價格、可靠性和微型化方面都開創了廣闊的前景。
2010-04-26
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2009年全球手機領導廠商發展與策略分析
2008年全球前五大手機品牌廠商分別是Nokia、Samsung、Motorola、LG、以及Sony-Ericsson，雖然2009年組成與前幾年相同，但受金融風暴影響排名出現大幅度的更動，韓系廠商無論在出貨量、或市占率的表現都相當搶眼，像是Samsung與LG都分別上升了一個名次，躍居全球手機主導廠商的地位，而Motorola在缺乏Razr后繼機種、以及主要市場遭競爭者分食之下，主導地位拱手讓人，08年第四季出貨量甚至落后Sony-Ericsson，是金融海嘯下受創最嚴重的廠商。
2010-04-26
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電容觸摸感應方案
目前所有的觸摸解決方案都使用專用IC，因而開發成本高，難度大，而本文介紹的基于RC充電檢測（RCAcquisition）的方案可以在任何MCU上實現，是觸摸感應技術領域革命性的突破。首先介紹了RC充電基礎原理，以及充電時間的測試及改進方法，然后詳細討論了基于STM8S單片機實現的硬件、軟件設計步驟，注意要點等。
2010-04-22
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3D電視紛紛上市 國內品牌面臨專利桎梏
三星電子亞洲映像顯示器事業部營銷總裁秋淙皙表示，目前三星電子還沒有單獨研發3D節目源的計劃，“但三星已經與美國影視巨頭夢工廠及Technicolor建立戰略合作伙伴關系，推出三星獨家的3D節目——例如夢工廠2009年影片《怪獸大戰外星人》為三星提供了專門的加長3D版。”秋淙皙說。
2010-04-22
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X-fest 2010 系列研討會圓滿落幕好評如潮
安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司（Xilinx, Inc.）攜手舉辦的為期五個月、橫跨全球 37 個城市的 X-fest 系列技術研討會已經圓滿結束。本次活動的出席人數超出預期，并且贏得了參會人員的一致贊許。
2010-04-21
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IGBT在汽車點火系統中的應用
汽車點火開關功能正在演化為智能器件，能夠監視火花情況、采取限流措施保護線圈，還能向引擎控制系統傳遞引擎的點火狀態。最新一代點火IGBT已能大大減小IGBT中的裸片面積，且仍保持出色的SCIS能力。這一進步正在催生多裸片智能IGBT產品。這類智能產品將高性能BCDIC技術與高性能功率分立元件IGBT相結合。
2010-04-21
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中國半導體市場預估800億美元 年增約17%
4月18日消息，拓墣產業研究所預估，今年全球半導體產業產值2721億美元，年增23.5%；2010年中國半導體市場規模預估800億美元，年增率約 17%；臺灣半導體產值新臺幣1.58兆元，年增24.8%；臺灣晶圓代工、IC設計、封測產業仍具全球優勢。
2010-04-21
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Jaz-ULM-200：海洋光學推出一種新的光學測量系統
海洋光學（Ocean Optics）現供應一種新的光學測量系統，可用于LED、燈、平板顯示器、其它輻射源及太陽輻射的光譜輻射分析。新型的Jaz-ULM-200尺寸小巧，擁有強大的微處理器和低功耗顯示面板。
2010-04-20
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適用在極端惡劣環境下的新款薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出為鉆井和航空等極端高溫環境優化的新系列打線式、裸芯片貼片式電阻 --- Vishay Sfernice RMKHT和電阻網絡。
2010-04-19
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Power Integrations推出可對X電容自動進行放電的雙端子IC
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號： POWI ）近日宣布推出創新的雙端子 CAPZero 系列IC，該IC可對X電容自動進行放電，不僅能消除功率損耗，還可輕松滿足各項安全標準。
2010-04-19
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國際 RFID 領導廠商恩智浦半導體、臺揚、AMS、RF-iT 新產品發表
-- 攜手打造“物聯網”的美夢RFID 國際領導廠商恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)、臺揚科技、奧地利微電子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示隨插即用(PlugNPlay) RFID 解決方案，向物聯網邁進。
2010-04-19
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五款PCIe與USB串行連接新產品
Pericom Semiconductor Corporation宣布：公司推出五款針對PCI Express (PCIe)和USB通訊協議所設計的新產品。這五款新品將于4月13至14日在北京國家會議中心舉辦的英特爾信息技術峰會第1084展位上進行現場展示。
2010-04-16
- 功率半導體驅動電源設計（一）綜述
- 借助集成高壓電阻隔離式放大器和調制器提高精度和性能
- 第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
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