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第一季VA型廣視角技術面板出貨占44% 三星新奇美TN+視角補償膜領先
根據最新發布的 DisplaySearch Quarterly Wide Viewing Angle Technology Report, (DisplaySearch季度廣視角技術出貨報告) , VA(Vertical Alignment)型廣視角技術的面板出貨在所有LCD視角技術的出貨中取得領先，以出貨面積計算, VA型出貨占了2010年第一季全球所有面板出貨的43.5%(如以下附表所示)。而在各種不同的視角技術當中，VA(Vertical Alignment)型廣視角技術的面板出貨從2008年第一季的36%持續成長到2010年第一季的43.5%，目前在面板廠的布局上，LG Display, IPS Alpha 與BOE采取了 IPS (In Plane Switching)與FFS(Fringe-field switching)的技術，其余LCD TV面板生產廠商在32寸及以上的LCD TV面板采用了VA(Vertical Alignment)型廣視角技術。
2010-06-12
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CMIC：2010我國電池材料發展前景分析
隨著快速發展的經濟對能源材料需求的增加，以及手機、筆記本電腦、數碼相機、攝像機、汽車等產品對新型、高效、環保能源材料的強勁需求，我國鋰電池、太陽能電池、燃料電池發展迅速并帶動相關材料產業的發展。
2010-06-12
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恩智浦展示其適用更高效基站的高性能射頻產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產品。
2010-06-11
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MAX19994A：Maxim推出完全集成的雙通道下變頻混頻器
Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、雙通道下變頻混頻器MAX19994A，器件帶有片內LO開關、緩沖器和分離器。器件采用Maxim專有的單片SiGe BiCMOS工藝設計，具有無與倫比的線性度和噪聲性能，以及極高的元件集成度。
2010-06-10
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李志宏：在電源管理領域穩扎穩打
國內公司多年來只能在低端電子產品的電源管理IC市場拼殺，使得這片紅海越來越紅。電子元件技術網記者專訪了無錫芯朋微電子總經理李志宏先生。李先生向我們透露了芯朋是如何殺出中國電源管理芯片這一紅海市場的秘訣。
2010-06-10
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京瓷在美國開始生產太陽能電池模塊
京瓷宣布，其集團公司——KYOCERA America（加利福尼亞州圣地亞哥）的廠房內，已從當地時間2010年6月1日開始生產太陽能電池模塊。第一年度的規模為30MW/年，將生產高輸出功率的大型太陽能電池模塊。
2010-06-09
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輝芒微電子展示LED照明電源方案
LED照明美好的前景讓眾多不相干領域的廠商都投入進來，更何況一些關聯廠商呢。在近日的一個展會上，電源管理芯片設計公司輝芒微電子展出了該公司自主開發的LED驅動IC以及相關方案。
2010-06-08
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低成本創新 訪深圳天微電子董事長門洪達
搭乘國家政策關于節能空調補貼的順風車，深圳天微電子與家電大廠緊密合作，走出一條低成本創新的本土IC設計企業發展新路。在2010年6月2日深圳會展中心舉辦的首屆深圳集成電路創新應用展深圳市天微電子有限公司展位上，電子元件技術網記者專訪了天微電子董事長門洪達先生。
2010-06-08
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Mouser與松下（Panasonic）簽訂經銷協議
Mouser Electronics，以其新產品快速導入知名。近日宣布，Mouser 與松下電器機電公司電子元件集團，即北美松下公司旗下工業用元器件和電子器件部門，達成經銷協議。Mouser與松下——高品質電子元件的領先制造商之間達成的這項備受期待的協議，為全世界的電子工程師們提供了獲取松下廣泛的先進電子元件的渠道。 Mouser的庫存將包括松下的電容、射頻模塊、開關、電感、電阻以及許多其他知名的松下品牌的被動元件和半導體元件。
2010-06-07
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電源網格的電壓下降和電遷移效應分析
由于IR壓降、地線反彈和EMI的存在，IC電源分配系統的設計變得異常復雜。在較早以前，對電源網格進行DRC、LVS和手工計算即可確保得到一個完美的電源網格設計，花較多的精力設計電源網格在當時被認為是一種可以接受的解決方案。本文為你介紹電源網格的電壓下降和電遷移效應分析
2010-06-07
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Dicon公司針對光測試系統推出可調光濾波器
DiCon光纖公司于2010年5月27日新推出針對GP750光測試系統的可調光濾波器。GP750系統可以實現光路自動切換，可變光功率衰減，如今又增加了可調濾光功能。該可調濾波器采用DiCon的MEMS技術，支持C波段和L波段，波長間距為100GHz或者50GHz。
2010-06-03
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SOT1061/SOT1118：恩智浦發布0.65 mm行業最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。
2010-06-03
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