-
派睿電子擴大Multicomp、Pro-Power、Tenma和Duratool的產品范圍
全球領先的多渠道、提供高品質服務的電子元器件分銷商——派睿電子公司今天宣布，作為“增加提供給電子設計工程師的產品范圍”計劃的一部分，母公司Premier Farnell集團大幅提升Multicomp、Pro-Power、Tenma和Duratool在亞太區的產品庫存，幅度達30%。Premier Farne集團將儲存10,000件該四個高信賴度品牌的產品， 并承諾為全球25,000種產品提供 12個月的質保。
2010-09-06
-
Energy Micro公司的工具可立刻解決MCU的引腳沖突
節能微控制器公司Energy Micro?最近推出了一種免費的軟件工具，用以消除調試I / O引腳沖突時產生的傳統的費時問題。energyAware Designer支持完整的EFM32 Gecko低功耗MCU系列，確保正確的引腳配置并自動生成設置代碼和文檔。
2010-09-06
-
鋰離子電容器：替代效應顯現
鋰離子電容器(LIC)是一種在新世紀推出的能量密度大大超過雙電層電容器(EDLC)的新型電源元件，具有廣闊的發展前景。鋰離子電容器在設計上采用了雙電層電容器的原理，在構造上采用了鋰離子充電電池(LIB)的負極材料與雙電層電容器的正極材料的組合，同時又在負極添加了鋰離子，從而大大提高了電容器的能量密度。
2010-09-03
-
未來半導體發展已無法依循摩爾定律
近來在半導體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產業走勢，明導國際董事兼執行總裁阮華德表示，未來10年內，制程微縮將遇到經濟效益上的考慮，半導體產業將不再完全依循摩爾定律發展。他并指出，投入3D IC發展是延續半導體產業的成長動能。
2010-09-01
-
MPT612:恩智浦IC能實現高達98%的高效能量提取
恩智浦半導體(NXP SemicONductors)今天宣布推出MPT612，它是唯一針對使用太陽能光伏(PV)電池或燃料電池的應用提供最大功率點跟蹤(MPPT)的低功耗集成電路。MPT612 IC采用正在申請專利的MPPT算法，可廣泛用于太陽能電池充電控制器、分布式MPPT和微型逆變器等應用中，實現98%的高效能量提取。
2010-08-31
-
中國半導體照明行業市場競爭格局研究
“凡有的，還要加給他叫他多余；沒有的，連他所有的也要奪過來。”--《圣經·新約》“馬太福音”章節。面對1500億元的巨大市場蛋糕，以GE、PHILIPS、OSRAM、Cree、Lumileds、Nichia、ToyodaGosei等全球產業鏈巨頭為代表的跨國公司、國內4000余家LED諸侯企業，1萬多家傳統照明企業虎視眈眈，如今市場競爭格局正在進一步上演“強者越強，弱者愈弱”的“馬太效應”.
2010-08-31
-
支持Wi-Fi的消費電子終端市場2014年超過2500億美元
Strategy Analytics互聯家庭終端研究服務發布最新研究報告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消費電子終端：全球市場預測”。分析指出，到2014年全球市場支持Wi-Fi功能的消費電子終端市場存量將超過26億部，而同年市場零售額規模將超過2,500億美元。
2010-08-27
-
德國新式國民身份證采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.宣布，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國政府選擇恩智浦半導體作為其Inlay解決方案的供應商，該解決方案包括一塊封裝在超薄模塊內的專用SmartMX芯片。此次德國發行的非接觸式國民身份證將于2010年11月啟用，從而取代目前的紙質身份證。預計未來10年內將陸續發放超過6,000萬張身份證。
2010-08-27
-
Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
個人對Hspice有著特別的愛好，收集這些教程可花了我不少時間， 高手請飄過，這些教程對新手應該有用。 迄今為止最全最經典最權威Hspice培訓教程 內有十分豐富的實例及完整的Hspice源代碼
2010-08-27
-
安森美緊湊型PLC方案降低元件數量及應用成本
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅動器件NCS5650，用于智能電表、工業控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應用。
2010-08-25
-
恩智浦調整策略發展混合信號產品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業界全面揭示了NXP的最新策略和內部架構調整，調整后的四個事業部分別為：高性能混合信號、汽車電子、智能識別和標準產品。
2010-08-24
-
直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國內，針對脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關于脈沖電鍍應用于集成電路Cu互連的文獻報道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對亞微米級厚度Cu鍍層的性能研究顯得尤為必要。本文將針對集成電路芯片Cu互連技術，研究分別用脈沖電鍍和直流電鍍沉積得到的Cu鍍層性能。
2010-08-24
- 功率半導體驅動電源設計（一）綜述
- 借助集成高壓電阻隔離式放大器和調制器提高精度和性能
- 第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
- 揭秘：48V系統如何撬動汽車收益杠桿
- 超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
- 電阻，電動力和功率耗散
- 意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
- 泰克自動化接收器測試方案，提升PCIe測試驗證精度與效率
- 利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統設計：基本知識
- 電容電壓分隔器
- 智能安防新時代，AI識別技術的革新應用方案
- 盤點電機控制器用到的主要電子元器件與實戰方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
