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飛兆開發出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開發出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實現額外的功率耗散。
2010-11-01
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鋰電池保護IC測試電路的設計
目前市場上已經出現了專用的鋰電池保護板測試儀，但價格普遍偏高，并且測試時必須先將IC焊接在電路板上。因此，本文中設計了一個簡單的測試電路，借助普通的電子儀器就可以完成對鋰電池保護IC的測試。
2010-11-01
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大量無錫廠商參加中國電子展
參加第76屆中國電子展（www.iCEF.com.cn）的無錫展商已成集群化、規模化、前沿化趨勢，涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業，又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-11-01
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常用通信接口技術的探討
在過去兩年里，用于消除IC、電路板和系統之間數據傳輸瓶頸的接口標準層出不窮，本文將就通信應用標準部件的某些最流行的標準進行分析，并研究眾多新標準出現的原因，此外還探討設計者如何解決互用性的難題。
2010-10-29
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泰科電子推出表面貼裝PolySwitch器件針對汽車電子產品小型化趨勢
泰科電子（Tyco Electronics）近天宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面貼裝產品 (SMD)已經通過認證，可以幫助汽車制造商達到行業安全和可靠性標準，同時降低了系統成本和提高了電子設計的效率和可靠性。這些汽車等級 PolySwitch器件已經通過汽車行業AEC-Q200標準對電子元器件所規定的指標進行的測試。
2010-10-28
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簡化Li+電池供電設備的設計
任何便攜電子系統都要求低成本、小尺寸、輕便。設計電池充電及供電電路時，用電源管理IC可以方便地實現上述功能。本文講述MAX8671X的應用
2010-10-28
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三季度全球智能手機銷量同比大增78%
市場研究公司Strategy Analytics 21日表示，第三季度全球智能手機銷量較上年同期大幅增長，iPhone制造商蘋果公司(Apple Inc.)超越黑莓制造商Research in Motion Ltd.(RIM)，占據銷量排行榜亞軍寶座。
2010-10-28
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Vishay Siliconix推出兩款功率MOSFET用于植入式醫療應用
新MOSFET的應用將包括送藥系統、除顫器、起搏器、助聽器和其他植入式設備中的負載切換。器件的小封裝尺寸(SMMA511DJ為 2mmx2mm，SMMB912DK為1.6mmx1.6mm)將有助于節省小型醫療設備中的空間，同時其低至0.4Ω的超低導通電阻能夠降低傳導損耗，從而延長電池壽命。
2010-10-27
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IC及系統級保護功能
TOPSwitch-HX(U1)集成了用戶自定義保護功能，可在輸入欠壓、過壓及輸出過載條件下避免電源及負載受損。熱關斷功能具有自動恢復特性，自動重啟動功能可防止輸出短路和反饋開環。這些保護功能的實現方式將在下面介紹。
2010-10-27
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美國萊斯大學開發出一種模擬石墨烯晶體管
美國萊斯大學(Rice University)的研究人員最近開發出一種模擬石墨烯晶體管，不只具備像是p或n型硅晶體管的放大功能，也發現石墨烯在一種特殊的倍頻 (frequency-multiplication)模式下，可具備雙極(ambipolar)特性。萊斯大學的研究人員并示范了這種三模 (triple-mode)的石墨烯晶體管，能如何用以打造簡易的相移鍵控(phase-shift keying)與頻移鍵控(frequency-shift keying)電路。
2010-10-26
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Mouser 供應第二代FTDI USB 主機控制器芯片
Mouser Electronics，以其快速導入最新電子元器件與技術而知名。近日宣布備貨供應FTDI Vinculum-II 嵌入式雙USB主機控制器芯片， 是可以方便地將外周設備轉換為USB接口的專用芯片。
2010-10-22
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適合有源天線系統的低噪聲、穩定型電源
為了滿足汽車天線系統中苛刻的保護要求組合以及所需的診斷功能，設計師不得不進行復雜的電流檢測放大器、運算放大器和分立元件及其他IC的布局。而現在，單片IC解決方案的出現使這個問題迎刃而解。本文將以LT3050為例來具體說明。
2010-10-22
- 功率半導體驅動電源設計（一）綜述
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