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手機中音頻系統抗ESD和EMI干擾設計
靜電放電會破壞手機里的電子部件。手機容易替換，但對用戶的傷害很大。手機電路設計者必須確保采取必要的措施，以消除ESD的破壞。在音頻電路中如有電磁干擾(EMI)，會出現嘶嘶、噼啪、嗡嗡等聲音，聲音質量很差。手機用戶無法忍受這樣的干擾。因此，必須設法過濾音頻電路的電磁干擾。本文介紹了手機音頻系統中ESD及EMI的起因及結果，接著研討了ESD干擾抑制器和EMI濾波器的使用，以避免這些威脅。最后，比較了當前三種解決方案。
2012-01-04
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Littelfuse高性能戶外LED照明保護方案
LED是也一種脆弱的半導體固態器件。它的發光原理是二極管的PN結正向電壓偏置產生光源。LED陣列和電源都面臨著被瞬態電壓、浪涌電流和其它電子問題破壞的風險。 特別是在戶外照明應用，由于臨近的雷擊所產生的靜電釋放（ESD）很容易會引起LED故障。本文介紹Littelfuse提供的LED電源部分的保護方案和LED陣列部分的保護方案。
2011-12-23
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HDMI接口的ESD保護設計要點
由于HDMI 1.3的速度快，而且越來越多的設備采用多個HDMI接口，所以對ESD保護方案提出了一些新要求。本文介紹采用泰科電子的PESD器件的HDMI接口ESD保護設計方案。此方案既能有效進行ESD保護，又不影響高速信號傳輸的要求。
2011-12-20
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高速數據應用中 ESD 抑制技術簡介【空氣間隙技術】
高清電視及顯示器的發展加速提高了信號傳輸速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行協議的應用也使信號速率在不斷提高。隨著信號速率的提高，以前傳統的ESD保護技術已顯得過時，多層壓敏電阻、硅二極管的高電容、漏電流以及鉗位電壓已經不能提供準確可靠的保護，以保證高速信號不發生明顯的信號降級。
2011-12-06
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小體積、低電容的SESD器件為高速I/O接口提供保護
便攜設備的持續小型化與功能提升相結合，使得系統需要更強有力的保護以免受ESD事件引起的損壞。ESD瞬態事件可能破壞設備的運行或者導致潛在的損害和安全問題。小體積、低電容的SESD器件提供了一種簡單的、高性價比成本效益的解決方案。
2011-12-02
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3G手機顯示屏和照相機模塊的ESD保護
豐富多媒體業務推動3G手機中LCD顯示屏和照相機的分辨率走上一個又一個新臺階。不過，將顯示屏和照相模塊連接到基帶電路或者多媒體處理器之間的接口設計將面臨更嚴重的ESD、EMI問題。下面討論的來自意法半導體(ST)的方案將有助于解決這個問題。
2011-11-30
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雙極型集成電路的ESD保護
靜電放電(ESD)會對集成電路(IC)造成破壞性的能量沖擊，良好的IC設計能夠在IC裝配到應用電路的過程中保護IC免遭ESD沖擊的破壞。安裝后，IC還必須能夠承受ESD穿過靜電防護電路進入最終電路的沖擊。除此之外，機械防護、電源去耦電容都有助于提高ESD保護能力，但是，如果電容選擇不當將會造成IC更容易損壞。為了給IC提供合理的ESD保護，需要考慮以下內容：
2011-11-28
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長三角市場漸成可靠性安規產品價值高地
由電子元件技術網(www.77uud.com）攜手中國電子展、我愛方案網(www.52solution.com）和China outlook consulting主辦的電路保護與電磁兼容技術專題展覽，已于11月9日-11日與第78屆中國電子展同期在上海舉辦。20余家國內外專業技術廠商參加了展覽以及相關的行業活動，集中展示了電路保護、防雷技術、ESD防護、電磁兼容等可靠性安規技術。本次展覽也成為該領域本年度內最具規模的一次技術交流盛會。
2011-11-15
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第十屆電路保護與電磁兼容技術研討會現場盛況【圖文】
本屆研討會聚焦長三角地區的新興應用的實際需求，邀請國際知名廠商技術專家分享過流過壓保護、防雷設計、ESD防護、EMC設計方案等技術熱點，為工程師帶來實用和有效的技術方案。Bourns、Murata、AEM科技、深圳順絡電子、君耀、蘇州泰思特、東莞貝特等知名廠商的技術專家以及EMC知名專家錢振宇教授分享了過流過壓保護元件選型、可靠電路設計、雷擊防護和EMC創新方案等議題，精彩看點不斷！
2011-11-10
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VBUS54ED-FBL：Vishay推出超小尺寸4線總線端口保護陣列用于便攜產品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態電壓信號的損害。
2011-11-08
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應用于便攜及消費產品的完整ESD及EMI保護方案
對于電子產品而言，保護電路是為了防止電路中的關鍵敏感型器件受到過流、過壓、過熱等沖擊的損害。保護電路的優劣對電子產品的質量和壽命至關重要。隨著消費類電子產品需求的持續增長，更要求有強固的靜電放電（ESD）保護，同時還要減少不必要的電磁干擾（EMI）/射頻干擾（RFI）噪聲。
2011-10-27
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小尺寸集成電路CDM測試
集成電路(IC)的靜電放電(ESD)強固性可藉多種測試來區分。最普遍的測試類型是人體模型(HBM)和充電器件模型(CDM)。這兩種ESD測試類型旨在揭示包含基本ESD控制的制造環境下，電路在ESD應力下的存續情況如何。HBM是應用最久的ESD測試，但工廠ESD控制專家普遍認為，在現代高度自動化的組裝運營中，CDM是更重要的ESD測試。CDM應力的大小會隨著器件的尺寸而變化。有關CDM的“傳統智慧”更認為不需要測試尺寸極小的集成電路，因為峰值電流快
2011-10-12
- 音頻放大器的 LLC 設計注意事項
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