-
串行全雙工通信接口SPI功能模塊的設計
SPI英文全稱Serial Peripheral Interface,SPI串行外圍接口是具有通信可靠、速度快、電路簡單等特點的三線同步串行全雙工通信接口。SPI接口在EEPROM存儲器、LCD模塊、數據輸入輸出設備、FLASH等器件中廣泛應用。目前的單片機都將SPI接口控制器集成于于內部,更有利于軟件的運行,操作更加方便。
2014-10-12
-
淺析以FLASH和反熔絲技術為基礎的FPGA
當可編程邏輯器件受到高能粒子的撞擊時,撞擊過程中產生的能量會改變器件中的可配置的SRAM單元的配置數據,無法預測系統運行的狀態,從而引起整個系統失效。在航天設備中要嚴禁出現這種情況,這就需要更可靠更安全的可編程邏輯器件。以FLASH和反熔絲技術為基礎的FPGA與以SRAM為基礎的FPGA相比,在抗單粒子事件方面存在更大的優勢,可靠性更高。
2014-09-02
-
英飛凌推出完美性能的750W伺服套件
英飛凌750W伺服套件呈現完美性能,具備Cortex?-M4 內核、120MHz,512 ~1024K Bytes Flash、最快的Flash等特性。該套件非常接近量產產品的實用型套件,其功率板部分已經批量生產供貨。
2013-10-17
-
插件的類別
上一文我們為大家講解了什么是插件、插件的定位以及插件的技術好處。本文我們將繼續深入了解插件,關于插件的類別、IE插件、怎樣使插件不受侵害、網站插件、插件的娛樂性質、插件的電子元件、媒體播放器插件、FLASH插件、游戲插件等等。下面我們就來進入正題。
2013-03-22
-
村田開發嵌入式Wi-Fi模塊,推動產品智能化
因為終端產品的MCU和Flash都無法支持Wi-Fi的功能,因此需要額外的MCU和Flash進行數據處理和存儲。為在這些產品上的應用提供方便,簡單的解決方案,村田開發了帶有MCU的Wi-Fi模塊-嵌入式Wi-Fi模塊。
2013-03-12
-
CF卡的特點
CF卡(Compact Flash)最初是一種用于便攜式電子設備的數據存儲設備。作為一種存儲設備,它革命性的使用了閃存,于1994年首次由SanDisk公司生產并制定了相關規范。當前,它的物理格式已經被多種設備所采用。
2013-02-26
-
SATA與USB對比
最近幾年來,在爭相成為外部存儲器接口的各種器件中,USB、eSATA和Firewire在個人計算機領域,都各自取得了多個矚目的成績。在這一點上,串行ATA(SATA)在消費類PC的內部驅動連接性上,取代了所有其它接口。盡管被稱為CFast的新型Compactflash版本將基于SATA構建,但較早的并行ATA(PATA)在將CompactFlash作為存儲媒介的工業和嵌入式應用中仍在繼續使用。
2013-01-29
-
Windows To Go應用帶動USB3.0需求持續升溫
針對效能最佳化的改善方針中,最明顯、直接的方案是直接采用傳輸效能具倍數提升的USB 3.0接口標準,從傳輸接口的主控芯片、Flash控制IC都支持USB 3.0高速傳輸標準,搭配主控芯片支持4~8顆Flash Memory內存裸晶的應用解決方案,整合面向Windows To Go應用最佳化的USB Flash Driver解決方案。
2013-01-05
-
usb存儲器是什么
很多時候,我們都會看到Usb儲存器(Usb thumb drive)這個產品名詞,那么Usb儲存器(Usb thumb drive)到底是什么呢? 其實,Usb儲存器(USB thumb drive)就是U盤,區別只是稱呼不同而已,所以也可以叫閃存盤或優盤,是一種采用Usb接口的無需物理驅動器的微型高容量移動儲存產品,它采用的存儲介質為閃存(FlashMemory)。Usb儲存器不需要額外的驅動器,將驅動器及存儲介質合二為一,只要接上電腦上的Usb接口就可獨立地儲存讀寫數據。
2012-12-07
-
三大因素促USB 3.0需求明年將明顯增長
TrendForce預期NAND Flash合約價的上漲動將持續至11月份,10月下旬合約價格仍上漲了7-12%,但11月過后的價格走勢面臨較大的下滑壓力。同時受三大因為影響USB 3.0市場將自明年開始加溫。
2012-11-01
-
iPad Mini透露蘋果去“三星化”的決心
在供應鏈廠商方面,iPad Mini的“去三星化”更加明顯,之前蘋果在芯片制造、內存、Flash和面板等方面依賴三星,但是由于二者在終端市場上的競爭日趨白熱化,為了不喪失話語權,蘋果采取了“去三星化”的策略,將三星逐漸從供應鏈中剝離,新iPad還在采用三星的面板,而iPad Mini已經不再依賴三星提供面板,而選擇友達和LGD,蘋果又向“去三星化”邁進了一步。
2012-10-31
-
蘋果A6與A7處理器代工將花落誰家?
蘋果三星專利大戰已經結束,但硝煙卻遲遲沒有散去,除了三星需賠付高額美金外,蘋果已經確定降低各領域采購三星零組件比例。在面板、NAND Flash、行動式記憶體等領域,三星在蘋果供應鏈比重已呈下降趨勢,A6與A7可能是蘋果在行動運算裝置最后一個去三星化的關鍵零組件,它將花落誰家呢?
2012-09-10
- 功率半導體驅動電源設計(一)綜述
- 借助集成高壓電阻隔離式放大器和調制器提高精度和性能
- 第 4 代碳化硅技術:重新定義高功率應用的性能和耐久性
- 揭秘:48V系統如何撬動汽車收益杠桿
- 超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
- 電阻,電動力和功率耗散
- 意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
- 貿澤電子與Amphenol聯合推出全新電子書探索連接技術在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
- 意法半導體升級傳感器評估板STEVAL-MKI109D,加快即插即用傳感模塊評估
- 意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
- 電阻,電動力和功率耗散
- 公共基礎放大器設計
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall