-
DDR測試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內加速占領更多的市場份額,Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內置內存控制器并且支持DDR3,同時Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
-
泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內插器
泰克公司日前宣布,為DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代經過驗證的DDR分析軟件產品(DDRA選件)。泰克公司還為DDR3存儲器設計推出一套新的擁有Nexus Technology技術的球柵陣列(BGA)元件內插器。
2009-06-18
-
Mouser 最先備貨Molex DDR3 DIMM 插座
Mouser電子宣布最先備貨新式Molex DDR3 DIMM 插座。
2009-05-25
-
CAT34TS02:安森美最新DDR3應用溫度傳感器
安森美半導體推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這新器件結合了12位(另加標記位)數(shù)字輸出溫度傳感器和2千比特(Kb)串行存在檢測(SPD)電可擦除可編程只讀存儲器,用于高速個人電腦和筆記本電腦、顯卡、服務器、電信設備和基站、環(huán)境控制系統(tǒng)及工業(yè)處理控制設備中的第三代雙倍數(shù)據(jù)率(DDR3)應用。
2008-12-09
-
TLA7BC4:泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時分辨率和高達128 Mb的記錄長度,新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應用包括DDR3-1600、MIPI,以及如英特爾QuickPath互連技術等尖端計算機應用的理想解決方案。
2008-11-27
- 功率半導體驅動電源設計(一)綜述
- 借助集成高壓電阻隔離式放大器和調制器提高精度和性能
- 第 4 代碳化硅技術:重新定義高功率應用的性能和耐久性
- 揭秘:48V系統(tǒng)如何撬動汽車收益杠桿
- 超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
- 電阻,電動力和功率耗散
- 意法半導體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
- 自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案
- 超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (下)
- 貿澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
- 意法半導體升級傳感器評估板STEVAL-MKI109D,加快即插即用傳感模塊評估
- 意法半導體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall