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飛兆半導(dǎo)體發(fā)布便攜音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃
高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便應(yīng)對(duì)現(xiàn)今便攜行業(yè)之音頻應(yīng)用所面臨的其中一個(gè)最重要挑戰(zhàn)，即滿足消費(fèi)者對(duì)具有更小體積、更響亮清晰音頻的多媒體移動(dòng)設(shè)備的需求，同時(shí)能夠最大限度減小對(duì)電池壽命的影響。
2011-06-09
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MR330:Micronor發(fā)明全球首款光纖絕對(duì)位置傳感器
Micronor推出全球首款商業(yè)化光纖絕對(duì)位置傳感器(Absolute Fiber Optic Position Sensor)。新的MR330型號(hào)系列位置傳感器提供全光設(shè)計(jì)，可抵御任何電磁干擾，如雷電、輻射、磁場(chǎng)和其他的極端條件。此外，它還適合幾百米的長(zhǎng)距離位置傳感，不會(huì)受到接地環(huán)路問題的影響。
2011-06-09
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CMIC：鎳氫動(dòng)力電池將成為汽車電池主流
作為國家節(jié)能減排的重要組成部分，新能源汽車被列為加快培育和發(fā)展的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，將繼續(xù)在資金和政策層面得到重點(diǎn)支持。在鎳氫電池領(lǐng)域，我國在技術(shù)和資源上均具有優(yōu)勢(shì)，其中，氫氧化鎳性能世界領(lǐng)先，稀土資源豐富，具有得天獨(dú)厚的資源優(yōu)勢(shì)。在發(fā)展新能源汽車上，未來3年內(nèi)仍將是新能源車的主流。
2011-06-09
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電子元器件周熱門搜索排行榜top50（5月30日-6月5日）
哪些IC型號(hào)最搶手，哪些獲得最多的詢價(jià)，前50名讓你一目了然！
2011-06-09
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MIPS加速與中國fabless合作，攻占移動(dòng)終端市場(chǎng)
日前，美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）同時(shí)宣布了與兩家中國IC設(shè)計(jì)公司的合作，聯(lián)手推動(dòng)MIPS-based架構(gòu)在以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動(dòng)終端市場(chǎng)上的應(yīng)用拓展。
2011-06-08
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MIPS科技推出MAD計(jì)劃，助力MIPS-Based產(chǎn)品應(yīng)用程序開發(fā)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應(yīng)用程序開發(fā)（MAD：MIPS Application Development ）計(jì)劃，旨在促進(jìn) MIPS架構(gòu)應(yīng)用程序的快速發(fā)展。該計(jì)劃將提供性能和兼容性測(cè)試的技術(shù)支持與服務(wù)，以確保應(yīng)用程序能夠在 MIPS-Based? 設(shè)備上運(yùn)行。通過這項(xiàng)由 MIPS 開發(fā)人員社區(qū)所提出的最新計(jì)劃，開發(fā)人員能快速構(gòu)建與 MIPS-Based移動(dòng)設(shè)備完全兼容的應(yīng)用程序，為游戲和其它應(yīng)用程序帶來理想的用戶體驗(yàn)。
2011-06-08
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三菱電機(jī)發(fā)布具有電流測(cè)量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊
三菱電機(jī)面向過電流保護(hù)電路試制出了具有“電流感測(cè)功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會(huì) “ISPSD 2011”上進(jìn)行了發(fā)布。這是用于同時(shí)內(nèi)置有驅(qū)動(dòng)電路和過電流保護(hù)電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經(jīng)公開，但此次是首次公開MOSFET的具體性能。
2011-06-08
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電子設(shè)備在汽車上的應(yīng)用增長(zhǎng)速度超出外界預(yù)期
據(jù)市調(diào)公司ICInsights報(bào)道，汽車上裝備電子設(shè)備風(fēng)潮的流行速度已經(jīng)超過了外界原先的預(yù)期。報(bào)道指出：“過去只有豪車級(jí)別的車型才會(huì)裝備復(fù)雜的電子系統(tǒng)，而幾年后的今天，中低檔車型上裝備復(fù)雜電子系統(tǒng)已經(jīng)成為一種常態(tài)了。”ICInsights公司還因此調(diào)高了其對(duì)今年汽車用IC市場(chǎng)走勢(shì)的預(yù)期，將平均每輛汽車上安裝的半導(dǎo)體設(shè)備的價(jià)值調(diào)高到了350美元，比去年的平均值305美元提升了15%幅度。
2011-06-08
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意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能
日前，意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics）宣布，將大幅度提高其MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）產(chǎn)能。根據(jù)市場(chǎng)方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求，預(yù)計(jì)到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。
2011-06-03
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英飛凌節(jié)能芯片以高于國際標(biāo)準(zhǔn)的出色性能幫助全球降低能耗
在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會(huì)（5月17日至19日）上，英飛凌科技展出的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案生動(dòng)地詮釋了大會(huì)的宣傳口號(hào)“高能效之道（Energy – the efficient way）”。這些產(chǎn)品和解決方案可確保大幅降低電子設(shè)備和機(jī)器的能耗。
2011-06-02
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降低移動(dòng)設(shè)計(jì)功耗的邏輯技術(shù)方法
在移動(dòng)應(yīng)用中邏輯器件的首選技術(shù)，本文將探討在混合電壓供電的移動(dòng)設(shè)計(jì)中，混合電壓電平如何提高ICC電源電流及邏輯門如何降低功耗。當(dāng)前的移動(dòng)設(shè)計(jì)在努力在高耗能(Power-rich)的功能性和更長(zhǎng)電池壽命的需求之間取得平衡。
2011-06-02
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動(dòng)手機(jī)體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用，正是實(shí)現(xiàn)未來手機(jī)發(fā)展目標(biāo)的有力手段。
2011-06-02
- 共模電感選型要點(diǎn)及主流品牌分析
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