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Vishay Siliconix推出通過JAN認(rèn)證的軍用級(jí)N溝道功率MOSFET
Vishay Siliconix推出通過JAN認(rèn)證的軍用級(jí)N溝道功率MOSFET采用密封TO-205AD封裝的軍用級(jí)器件具有低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)性能。
2011-11-02
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ST推出新系列射頻功率晶體管
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。新系列產(chǎn)品采用先進(jìn)技術(shù)，為政府通信、用于緊急救援的專用移動(dòng)無線電系統(tǒng)以及L波段衛(wèi)星上行設(shè)備等要求苛刻的重要應(yīng)用領(lǐng)域提高無線通信系統(tǒng)的性能、穩(wěn)健性及可靠性。
2011-11-01
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ADI的iCoupler技術(shù)全解析
實(shí)現(xiàn)電磁爐和用戶接口的安全隔離電磁爐由于操作簡單且價(jià)格低廉，已日益為消費(fèi)者所接受。電磁爐不需要使用明火或者其它直接熱源，而且它們的整體性能更佳，能夠迅速加熱，安全性更高。
2011-11-01
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電動(dòng)車用48V （20A·h）蓄電池充電器的研究
本文在研究電動(dòng)車用蓄電池特性及其充電策略和充電算法的基礎(chǔ)上，研制了一款基于P IC16C712單片機(jī)的4段式（涓流短時(shí)充電、恒流快速充電、恒壓均衡充電、浮充電） 48V （20A·h）蓄電池充電器。
2011-10-28
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。
2011-10-28
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Android平臺(tái)平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告，2011年第三季全球平板電腦出貨達(dá)1670萬臺(tái)，比去年同期成長280%。Apple平臺(tái)占有67%的市場，Android平臺(tái)為27%，Microsoft平臺(tái)為2%，Research In Motion平臺(tái)為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導(dǎo)體簽訂分銷協(xié)議
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經(jīng)銷Panasonic Industrial Company旗下半導(dǎo)體部門領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。Panasonic提供各種半導(dǎo)體及LED發(fā)射器以滿足當(dāng)今最先進(jìn)電子產(chǎn)品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設(shè)計(jì)工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1,954,560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺(tái)積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要?dú)w功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
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改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測試能否很好進(jìn)行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。
2011-10-26
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恩智浦?jǐn)y手SRS Labs為汽車引入真正的環(huán)繞聲體驗(yàn)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布已與全球領(lǐng)先環(huán)繞立體聲及音頻技術(shù)供應(yīng)商SRS 實(shí)驗(yàn)室達(dá)成合作協(xié)議，將SRS實(shí)驗(yàn)室針對(duì)汽車環(huán)境優(yōu)化的環(huán)繞聲技術(shù)CS Auto引入到中高端汽車中，為用戶在路上提供更佳的汽車娛樂體驗(yàn)。恩智浦公司的DiRaNA2汽車收音機(jī)與音頻解決方案可支持Circle Surround Automotive? （簡稱CS Auto），這意味著未來在汽車中也可以體驗(yàn)到與家庭影院類似的環(huán)繞聲音效，汽車信息娛樂從此將跨入真正的數(shù)字音頻處理時(shí)代。
2011-10-24
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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統(tǒng)提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節(jié)能汽車啟停系統(tǒng)的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標(biāo)準(zhǔn)。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級(jí)別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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2016年微型基地臺(tái)半導(dǎo)體市場規(guī)模可達(dá)13億美元
市場研究機(jī)構(gòu) Mobile Experts 預(yù)測，毫微微蜂巢式基地臺(tái)(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(tái)(picocell)等裝置應(yīng)用的半導(dǎo)體市場規(guī)模，將在2016年成長為2011年的十倍，達(dá)到13億美元規(guī)模。該機(jī)構(gòu)表示，此半導(dǎo)體市場包括多核心處理器、收發(fā)器、放大器、濾波器與溫度補(bǔ)償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長率。
2011-10-24
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