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Power Integrations將銷售SiC二極管和JFET
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories簽署代表其在歐洲以外市場銷售創新的碳化硅(SiC)二極管和JFET系列產品的協議。
2011-12-01
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DER-297：Power Integrations推出高效率、超緊湊LED驅動器
世界上效率最高、使用壽命最長的離線式LED驅動器IC的制造商Power Integrations公司近日發布了一款新的參考設計(DER-297)，是針對B10型LED燈泡設計的高效率、超緊湊驅動器。該電源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔離單級LED驅動器IC設計而成，特別適用于高壓LED應用。
2011-12-01
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CIM-J38N：三美電機推出業界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動終端
日本的三美電機公司開發出了高度僅1.3mm、堪稱業界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應用于智能手機等數字移動終端，以滿足產品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
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平板電腦銷量持續暴增 復合年增長率將達81%
市場研究公司IC Insights預計，觸屏平板電腦的銷量將繼續暴增，預計2010年到2015年之間的復合年增長率（CAGR）將達到81%。
2011-12-01
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Fox Electronics推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的振蕩器
全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics公司現在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內具有±25ppm的超級頻率穩定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動，而且在10日內即可交付。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584：Vishay發布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布業內首款用于調制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴大其光電子產品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續的數據傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743：Vishay發布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
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LED電源和驅動電路主要技術概況
作為一種新的光源，近年來各大公司和研究機構對LED電源和驅動電路的研究方興未艾。與熒光燈的電子鎮流器不同，LED驅動電路的主要功能是將交流電壓轉換為直流電壓，并同時完成與LED的電壓和電流的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降，LED 工作電壓越來越多地處于電源輸出電壓的最佳區間，大多數為低電壓 IC 供電的技術也都適用于為LED，特別是大功率 LED供電。再則，LED電源還應能利用低電壓IC電源產量逐漸上升帶來的規模經濟。
2011-11-30
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解析先進嵌入式DC-DC轉換器的要求
許多工業系統,如測試測量設備,都需要嵌入式DC-DC轉換器,是因為這些應用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進步。
2011-11-30
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解析Maxim的汽車電源解決方案
Maxim的汽車電源IC克服了許多電源管理問題，能夠提供獨特的高性能解決方案。電源產品包括過壓保護、微處理器監控、開關轉換器和線性穩壓器等高度集成的多功能PMIC 。
2011-11-30
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滿足智能手機應用要求的安森美半導體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求，介紹安森美半導體相應的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
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電子產品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產品朝輕薄化的發展，加上云端產業蓬勃發展、環保意識抬頭等驅使，銅箔基板(CCL)高階產品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產品布局。
2011-11-29
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