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FPGA測試方案隨需而變
隨著FPGA技術的發展，大容量、高速率和低功耗已經成為FPGA的發展重點，也對FPGA測試提出了新的需求。本文根據FPGA的發展趨勢，討論了FPGA測試面臨的挑戰，并提出了基于測試儀表的FPGA測試方案。
2011-12-22
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加固液晶顯示器自動溫控技術
隨著電子技術的發展，液晶顯示器在軍、民品中的應用越來越廣泛，已逐漸替代了CRT顯示器成為了顯示領域的主流產品。本文介紹了液晶顯示器加固過程中的溫控原理，通過CPLD／FPGA編程的方法實現了低溫加熱的自動控制，拓寬了液晶顯示器低溫工作范圍。
2011-12-21
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
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解析先進嵌入式DC-DC轉換器的要求
許多工業系統,如測試測量設備,都需要嵌入式DC-DC轉換器,是因為這些應用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進步。
2011-11-30
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安森美半導體與艾睿電子提供成像參考設計，
用于以Cyclone? FPGA為基礎的VITA圖像傳感器應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體與其全球代理商艾睿電子(Arrow Electronics)推出用于寬廣范圍圖像傳感器應用的新參考設計。
2011-11-14
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術的業界最大容量FPGA
全球可編程平臺領導廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業界最大容量的FPAG產品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(SSI) 技術制造的FPGA器件。
2011-10-26
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基于紅外線光電開關的測速系統設計與應用
隨著現代科技的不斷進步，各個領域對測速系統的應用越來越多，同時也對測速精度的要求日益苛刻。文中提出一種基于紅外線光電開關的測速系統，采用NI6251高速數據采集卡以及LabVIEW軟件設計代替了傳統的基于單片機或FPGA等自行設計的硬件電路所組成的數據采集分析系統，提高了測速系統的可靠性和測量精度。
2011-10-13
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電源設計中的電容應用實例
這里，只介紹一下電路板電源設計中的電容使用情況。這往往又是電源設計中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力為自己的系統提供一套廉價可靠的電源方案。這也是我們國產電子產品功能豐富而性能差的一個主要原因，根源是研發風氣吧，大多研發工程師毛燥、不踏實;而公司為求短期效益也只求功能豐富，只管今天殺雞飽餐一頓，不管明天還有沒有蛋，“路有餓死骨”也不值得可惜。
2011-08-17
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賽靈思醫療領域應用資源導覽
Virtex?-6 FPGA 系列是目標設計平臺的高性能芯片基礎。和上一代產品相比， 其功耗和成本分別降低50%和20%。Virtex-6系列建立在可編程的模塊式芯片設計基礎上，可以合理組合如DSP、存儲器和連接功能（包括高速收發器功能）模塊等， 可以滿足業界永不停止的對更高帶寬和更高性能的需求。
2011-04-25
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電源模塊設計分析與解決方案
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器 （參看圖1），其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器 （DSP）、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 （FPGA） 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 （POL） 電源供應系統或使用點電源供應系統 （PUPS）。由于模塊式結構的優點甚多，因此高性能電信、網絡聯系及數據通信等系統都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優點，但工程師設計電源模塊以至大部分板上直流/直流轉換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關的解決方案。
2011-04-05
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Si51x系列:Silicon Labs發布晶體振蕩器產品
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產品。該系列產品頻率可高達250MHz，具有良好的抖動性能、可有效降低系統成本和設計復雜性，非常適合高性能和成本敏感型應用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網絡、通信、存儲、服務器、嵌入式計算和廣播視頻系統，也適用于FPGA、串行/解串器(SerDes)和多速率時鐘應用。
2011-03-18
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電源模塊的設計分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器 (參看圖1)，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多，因此高性能電信、網絡聯系及數據通信等系統都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優點，但工程師設計電源模塊以至大部分板上直流/直流轉換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關的解決方案。
2011-03-17
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