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ADI推出FPGA夾層卡快速原型開發套件
ADI FPGA開發平臺兼容的FPGA夾層卡(FMC)系列采用JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技術，最近該系列推出新品AD9250-FMC-250EBZ套件。數字和模擬設計人員可以利用AD9250-FMC-250EBZ套件簡化并快速完成高速 JESD204B A/D converter-to-FPGA 平臺的原型開發。
2013-03-16
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針對便攜式電子產品的ESD保護組件
電子產品由于頻繁地與人體接觸，很容易受到靜電放電(ESD)的沖擊，另一方面，這些電子產品中的IC大多是采用最先進的半導體工藝技術，它們所使用的組件閘極氧化層很薄且接面很淺，容易受到ESD的沖擊而造成損傷。針對這些便攜式電子產品所使用的ESD保護組件。
2013-03-15
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詳解ESD防護關鍵要素：合理的PCB布線準則
在PCB設計中，由于采用了瞬態電壓抑止器二極管來抑止因ESD放電產生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾，本文主要講解可以優化ESD防護的PCB設計準則。
2013-03-14
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教你幾招，靜電防護電路如何設計？
對于大部分工程師來說，ESD是一種挑戰，不僅要保護昂貴的電子元件不被ESD損毀，還要保證萬一出現ESD事件后系統仍能繼續運行。這就需要對ESD沖擊時發生了什么做深入的了解，才能設計出正確的ESD保護電路。
2013-03-08
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TVS將變成ESD保護二極管的終極替代
臺灣晶炎認為，隨著今天IC制造工藝下探28納米節點，ESD保護二極管開始遇到三個致命的發展瓶頸：升級換代時間長、反應時間太長和鉗位電壓做不低，未來TVS取代ESD保護二極管將變成主流發展趨勢。
2013-03-06
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三款手機PCB中常見的ESD保護器件
手機的設計對象是大眾消費者，而且可在任何環境中使用，因此ESD很有可能會進入其中的一個端口或I/O接口，并導致芯片組出現電氣不穩定現象或完全損壞。目前業內最常見的板級ESD保護器件主要有以下三種。
2013-03-05
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系統級ESD電路保護設計考慮因素
當用戶和電子設備之間發生ESD時，會對電子設備產生不可逆的損壞。本文將為您解釋系統級 ESD 現象和器件級 ESD 現象之間的差異，并向您介紹一些提供 ESD 事件保護的系統級設計方法。
2013-02-21
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什么是表面電阻測試儀？
表面電阻測試儀是測試物體表面電阻值的一種儀器，多用于微電子，醫藥，航空航天，精密機械等領域。表面電阻測試儀(英文：ESD Resistance tester)。
2013-01-22
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±30kV條件下安全地吸收高達40A浪涌電流的TVS產品
用于電信設備的SR70系列瞬態抑制二極管陣列（SPA器件）比競爭型浪涌保護產品擁有更高的浪涌額定值、更低的電容和更高的ESD額定值。緊湊型SOT143封裝可節省空間，提高設備的布局靈活性。
2013-01-18
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可應用于高速訊號傳輸的集成ESD保護二極管
Toshiba東芝發布集成ESD保護二極管。其擁有低電容和低箝位電壓特性，可應用于極高速訊號傳輸。
2013-01-16
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專為射頻天線與通信ESD保護而設計的TVS二極管
Infineon推出新一代用于近場通信的ESD/射頻保護TVS二極管。半導體芯片尺寸的縮小和摻雜水平的提高，導致半導體芯片的薄柵極氧化層和PN結的寬度大幅降低。與更多的電路結合在一起，這可提高半導體芯片的ESD敏感度。
2013-01-15
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如何保護你的iphone，ipad免受ESD損害
現代電子產品如智能手機，平板等給我們生活帶來了極大地方便，但同時其中的芯片組屬于技術集成度高，易受損害的部分，針對此現象，Littelfuse近期推出兩款新TVS產品，可以保護消費電子產品的鍵盤、按鍵、開關和低速輸入/輸出接口免受靜電放電的損害，具有能夠為技術尖端的芯片組提供更卓越的保護等優點，如此設計，即可以保護你的愛機更安全。
2013-01-15
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