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MVG攜明星產品StarLab系統為中國無線市場服務
全球無線通信和互連市場快速成長，同時也為驅動產業鏈各個環節提供更為快捷、高效的解決方案，以應對市場發展的需要。近日，在天線測試測量領域，法國Microwave Vision Group（以下簡稱MVG）攜其明星產品StarLab系統登陸中國，向業界展示了其在中國市場加速的信心和決心。
2016-04-29
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Silicon Labs推出簡化相干光線卡，降低系統成本和復雜度
日前，Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出一系列簡化100G/400G相干光線卡（Coherent Optical Line Card）和模塊設計的抖動衰減時鐘，通過提供高頻率、靈活的時鐘解決方案，顯著降低系統成本和復雜度。
2016-04-26
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上海微技術工業研究院攜手美國IMT公司，以加速MEMS技術創新和產業生態完善
上海微技術工業研究院（SITRI）日前與美國最大的MEMS技術和制造服務提供商IMT（Innovative Micro Technology）簽訂戰略合作協議，雙方攜手面向物聯網應用MEMS技術創新，共同推進MEMS技術發展。
2016-04-22
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16納米及以下制程節點的良率與成本
為以16納米以下的制程節點生產IC設備，半導體制造商整合了許多新技術，包括多重圖形、隔離層間距分割、3D邏輯與內存結構、新材料與復雜光罩。與這些創新技術相關的挑戰為半導體業界帶來了巨大的成本壓力。在這樣的環境中，高良率與快速提升良率在幫助半導體制造商保持盈利能力方面至關重要。
2016-04-22
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細數那些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創新智能硬件
Kickstarter、Indiegogo百萬級眾籌明星，來自Google＋NASA奇點大學的前沿科技產品，全球頂級孵化器YC支持的下一個獨角獸……來看看這些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創新智能硬件吧！HWTrek為大家整理了天上飛的地上跑的、看得見摸不著的各類創新硬件產品，一起看看吧。
2016-04-22
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Vishay推出高精度數字式環境光傳感器，實現接近人眼的光譜敏感度
日前，Vishay宣布，光電子產品部發布新的高精度數字式環境光傳感器---VEML6030，可用于消費和工業應用。Vishay Semiconductors VEML6030把高靈敏度光電二極管、低噪聲放大器和16位ADC裝進2mm x 2mm x 0.85mm的小尺寸、透明的表面貼裝封裝里。這顆高精度、節省空間的器件采用Filtron技術，具有中斷功能，支持I2C總線，以簡化操作。
2016-04-21
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CISSOID向Thales交付首個碳化硅智能功率模塊
高溫及長壽命半導體解決方案的領先供應商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊（IPM）原型。
2016-04-15
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華為秘盒拆解：令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
一直風靡許久的華為秘盒到底什么讓人如此著迷？讓我們打開秘盒，看看內部到底怎么樣。華為的說法是以手機工藝來制造的盒子，那就來看看到底有什么過人之處了。
2016-04-14
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IoT布局有“道”，看IC廠商如何化繁為“簡”？
為實現物聯網的萬物互聯，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業開始推出多協議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
2016-04-11
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安森美汽車電子龐大銷售市場帶動半導體行業需求與日俱增
3月中旬，安森美在上海舉辦一場汽車電子產品線路巡演，展示其半導體產品的路線圖和市場趨勢。根據安森美提供的資料顯示，去年的年收入達到了35億美元，其中汽車電子占了33%，可以說，汽車電子帶來的穩定收入足以讓安森美在行業不景氣的大環境下高枕無憂。他們對于的半導體需求傳感器、功率器件、圖像傳感器、通信接口、IGBT、保護器件、無線充電、車載網絡、馬達控制、LED驅動和電源管理IC也是與日俱增。
2016-04-01
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Silicon Labs Bluetooth模塊顯著縮減無線設計的尺寸與復雜度
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出全集成、預認證的Bluetooth?模塊，這使開發人員可以為短距離無線應用提供小尺寸、易于使用及低能耗技術等最佳綜合特性。
2016-04-01
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讓搞機變得更有趣 wowstick f1電動螺絲刀
對于愛拆拆裝裝的朋友，手上都是少不了一套螺絲刀的存在，像一些進口牌子facom，hazet，witte，國內的話南旗，藍點等等，都是屬于較好的螺絲刀。接下來為大家介紹一款螺絲刀，不但擁有小巧便攜的體形，并且還是擁有6批頭電動的螺絲刀，那就是“wowstick f1電動螺絲刀”究竟使用如何？能不能給我們在拆拆裝裝帶來更方便呢？一起來看看。
2016-03-31
- 功率半導體驅動電源設計（一）綜述
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