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中國LED照明市場已成兵家必爭之地
集邦科技旗下研究部門 LEDinside 研究指出，中國目前已成為照明燈具產品的制造大國，將近70%的照明產品都是由中國地區所生產，以白熾燈來說更是如此。LEDinside調查指出，2010年白熾燈、鹵鎢燈、(緊湊型熱陰極)螢光燈與其他燈具的每月平均出口數量達6.67億件，金額達11.40億美元；總計2010年出口數量達79.9億件且金額達136.77億美元，相較於2009年，數量成長24.2%，且金額成長34.7%。
2011-10-19
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MAX16841：Maxim推出無閃爍調光的離線式LED驅動器用于換代燈
Maxim Integrated Products, Inc 推出離線式LED驅動器MAX16841，采用前沿（三端雙向可控硅）和后沿（晶體管）調光器實現從最大光強到零光強的無閃爍調光。固定頻率控制優化了工作在低壓和高壓交流電網的效率。MAX16841采用90VAC至265VAC輸入范圍，是適用于日本、中國、美國和歐洲調光器的通用解決方案。
2011-10-18
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U1273A|U1190：安捷倫推出5款手持式儀器系列產品用于工業測試
安捷倫科技公司日前宣布手持式儀器系列新增 5 款產品。U1273A 手持式數字萬用表屬于堅固耐用且符合人體工程學的 U1270 系列，在現有特性基礎上更換了高清晰度的 OLED 顯示屏；4 款新增 U1190 系列鉗形表是現有 U1270 系列的低成本補充產品。
2011-10-18
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先進的LED驅動器提升全彩視頻顯示屏的質量
我們在日常生活中隨處可見的LED發光二極管不再是什么新鮮科技，LED在多個細分市場上的強勁的增長勢頭已是既定事實。廣告顯示屏或數字標牌是 LED應用最廣泛的領域之一。從單色顯示屏到全彩顯示屏，LED解決方案被廣泛用于市場需求和復雜程度不同的路標指示牌、廣告顯示屏、戶內外視頻顯示屏等。本文主要論述全彩LED視頻顯示屏的主要技術要求，以及如何實現所需的性能。
2011-10-18
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LED開關電源常見保護電路設計
一款好的LED開關電源除了需要穩定、高效、可靠外，電路的各種保護措施也必須精心設計，以避免在復雜環境條件下能夠迅速的對電源電路和負載進行有效保護，本文介紹LED開關電源的過電流、過電壓、軟啟動和過熱保護電路。
2011-10-18
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三季度臺灣LED廠商營收季銳減12.8%
集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 LEDinside 統計， 2011年9月臺灣上市上柜 LED 廠商營收總額約79.7億元(月減6.6%，年衰退17%)。因應韓系廠商推出新機種，LED背光電視的新機種開始放量，使得背光市場出現急單效應，讓壓抑許久的LED業者稍有喘息機會，然而與 2011年第二季(Q2)相比，第三季(Q3)臺灣 LED廠商整體營收達新臺幣249.2億元，季減12.8%。
2011-10-18
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簡析LED燈具可靠性測試方法及成本控制問題
近年來，由于LED的技術發展迅速，主要性能指標有很大提高，目前LED器件的發光效超過200lm/W,產業化水平達110~120lm/W,可以作為光源在照明領域推廣應用，目前已進入室外景觀照明、功能性照明、商用照明。
2011-10-17
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LED終端需求前景疲軟
近日消息，據中投顧問發布的《2011-2015年中國半導體照明(LED)產業投資分析及前景預測報告》顯示，2011年起，藍寶石襯底材料廠商擴展明顯，由于日本3月地震造成的供應鏈問題已基本得到解決，而且總體產能已經恢復，因此，如果產能逐步釋放，則大大超過目前市場的需求量，甚至將會對后續市場產生一定的影響。
2011-10-17
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為通用照明設計的先進外延技術
2011中國LED健康發展高峰論壇技術專場精彩報告之一為通用照明設計的先進外延技術，由維易科精密儀器有限公司大中華區總裁暨總經理王克揚先生講述MOCVD市場的展望、LED應用于通用照明的挑戰及MOCVD的技術發展。
2011-10-15
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在汽車中驅動LED照明的開關
很多汽車LED應用都需要專用的大功率、但簡單和高效率的LED驅動器。根據應用的不同有不同的LED組合，但各種組合都需要在斷開時具有低電流消耗、高PWM和模擬調光比以及卓越的LED穩流能力。本文介紹幾種應用于汽車照明的典型LED驅動器應用方案。
2011-10-14
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通用型智能LED顯示面板設計
本文介紹一種采用LED數碼管作為顯示元件的通用型智能數字顯示面板的設計方法。該面板根據80×160 ×160標準儀表機箱設計，采用AT98C5X單片機作為控制器。它既可作為其他儀表的顯示單元，也可作為獨立的現場顯示器使用。
2011-10-14
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【圖文】各種LED散熱技術對比分析
伴隨著高功率 LED技術迭有進展，LED尺寸逐漸縮小，熱量集中在小尺寸芯片內，且熱密度更高，致使LED面臨日益嚴苛的熱管理考驗。為降低 LED熱阻，其散熱必須由芯片層級(Chip LevEL)、封裝層級(Package Level)、散熱基板層級 (Board Level)到系統層級(System Level)，針對每一個環節進行優化的散熱設計，以獲得最佳的散熱(圖1)。本文詳細對比各種LED散熱技術，能有效指導LED燈具的散熱設計。
2011-10-14
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