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日立低價位ESC傳感器：確保耐熱性及抗振性，可內置于油壓單元
日立制作所和日立汽車系統（Hitachi Automotive Systems）于2009年10月宣布共同開發出了ESC用傳感器。該傳感器的特點是：提高了耐熱性及抗振性，可與發動機室內的油壓單元一體化。包括組裝成本在內，成本有望比原來降低50％。預定2012年開始量產。
2009-12-16
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IMEC等利用MEMS元件振動發電達85μW
比利時研究機構IMEC、荷蘭研究機構Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯合開發出了將振動能量轉換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開發出的MEMS元件中，最大電力為60μW。
2009-12-15
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SC型：康寧發布現場端接連接器OptiSnap接頭產品
康寧光纜系統（上海）有限公司，康寧集團全資子公司，宣布其具有市場領先地位的 OptiSnap(TM) 現場端接連接器家族又添新成員，并已進入量產階段。
2009-12-14
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LT3990：Linear推出350mA、60V 超低靜態電流降壓型開關穩壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、60V 超低靜態電流降壓型開關穩壓器 LT3990。其突發模式 (Burst Mode?) 工作在無負載情況下保持靜態電流低于 2.5uA。LT3990 的 4.3V 至 60V 輸入電壓范圍使其非常適合汽車和工業應用，這類應用需要具超低功耗的連續輸出。
2009-12-10
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德資雅迪HARTING 慶祝“Ludwig Erhard獎”的成功
在柏林舉行的第13屆Ludwig Erhard 獎證明了德資雅迪技術集團的巨大成功。雅迪德國有限公司——集團的德國銷售公司慶祝獲得第二名優異的成績。
2009-12-08
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LTC3108：凌力爾特推出高度集成的升壓型 DC/DC 轉換器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3108，該器件專為在采用極低輸入電壓電源的情況下啟動和運行而設計，例如：熱電發生器(TEG)、熱電堆和小型太陽能電池。
2009-12-08
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Avago推出1MBd數字光電耦合器產品
ACPL-M50L可以在產品的使用壽命內提供卓越的高電壓性能，并且符合強化應用的安全絕緣要求，采用小型SO-5封裝供貨，Avago的ACPL-M50L高速數字光電耦合器可以支持2.7V到24V的寬廣電源電壓范圍，只需IF > 3mA的低順向驅動電流即可驅動，并具備最低80%以上的高電流傳輸比(CTR, Current Transfer Ratio)，因此可以在不需加入緩沖芯片的情況下直接由微控制器驅動。
2009-11-26
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FDFMA2P859T:飛兆半導體推出行業領先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現推出行業領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工程師和采購經理合作，開發了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對電池充電和功率多工(power-multiplexing)應用至關重要的效率和熱性能需求。
2009-11-25
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AUIRG7CH80K6B-M：IR推出焊前金屬的絕緣柵雙極晶體管
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用焊前金屬 (Solderable Front Metal，SFM) 的 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) AUIRG7CH80K6B-M，適用于電動汽車 (EV) 、混合電動汽車 (HEV) 和中功率驅動器中的高電流、高電壓汽車逆變器模塊。
2009-11-24
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配有新“2.0版”軟件的HARTING mCon交換機面市
隨著ICPN部分新產品Ha-VIS的問市，配有“2.02版”代碼新管理軟件的HARTING管理型mCON交換機系列產品正向市場進軍。除了新的功能和特性，所有以往1.3版的功能被大大地延展，并更適應市場需求的增加。
2009-11-24
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NI最新模塊化儀器套件有效擴展PXI系統在半導體測試領域中的應用
美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日發布10款最新PXI產品，有效擴展PXI進行混和信號半導體測試的功能。全新以軟件定義的產品套件專為NI LabVIEW圖形化開發系統而設計，包含四個高速數字I/O（HSDIO）儀器、兩個數字開關、兩個增強射頻儀器、一個高精度源測量單元（SMU）和專用數字數字矢量文件導入軟件。全新的NI PXI半導體套件包含多種新特性，包括200 MHz單端數字I/O、10 pA電流分辨率、快速多頻帶射頻測量、直流/數字開關和波形發生語言（WGL）以及IEEE 1450標準測試接口語言（STIL）文件導入功能。
2009-11-23
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內需拉動市場向好，被動元件走向綠色創新
2009年11月17-18日，2009國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內外知名被動元件企業與中國電子元件行業協會、iSuppli、Paumanok Publications 等組織機構齊齊亮相，與來自電子制造業的五百余名業界精英共同探討了被動元件行業技術動向和市場趨勢。
2009-11-20
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