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探討DSP設計的電磁兼容性問題
隨著DSP運算速度的提高，能夠實時處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉到了高速、實時應用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。
2011-12-30
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12位串行A/D轉換器的原理及應用開發
MAXl224/MAXl225系列12位模/數轉換器(ADC)具有低功耗、高速、串行輸出等特點，其采樣速率最高可達1．5Ms/s，在+2．7V至+3．6V的單電源下工作，需要1個外部基準源；可進行真差分輸入，較單端輸入可提供更好的噪聲抑制、失真改善及更寬的動態范圍；同時，具有標準SPITM/QSPITM/MI-CROWWIRETM接口提供轉換所需的時鐘信號，可以方便地與標準數字信號處理器(DSP)的同步串行接口連接。
2011-12-23
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蓄電池分級恒流充電電源設計方案
根據蓄電池分級恒流充電的要求，本文給出一種基于DSP、變參數積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設計方案。介紹了電源的系統結構、工作原理、控制策略及軟件設計。目前該電源已投入工程使用，可對堿性或酸性蓄電池進行恒流循環和補充充電。
2011-12-22
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基于DSP與數字溫度傳感器的溫度控制系統
20世紀60年代以來，數字信號處理器(Digital Signal Processing，DSP)伴隨著計算機和通信技術得到飛速發展，應用領域也越來越廣泛。在溫度控制方面，尤其是固體激光器的溫度控制，受其工作環境和條件的影響，溫度的精度要求比較嚴格，之前國內外關于溫度控制基本上都采用溫度敏感電阻來測量溫度，然后用風冷或者水冷方式來達到溫度控制效果，精度不夠且體積大。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
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ADMC331在全數字化逆變電源中的應用
隨著信息技術的發展，逆變電源越來越廣泛地被應用于通信、軍事、航空、航天等領域。傳統的逆變電源多為模擬控制或者模擬與數字相結合的控制系統，其可靠性差、結構復雜、成本偏高且不利于產品更新換代?，F代的逆變電源正朝著全數字化、智能化及網絡化的方向發展。隨著高性能的數字信號處理器（DSP）的出現，逆變電源全數字化的實現已經成為可能。本文在對ADMC331進行詳細分析的基礎上，介紹了ADMC331控制器在全數字化逆變電源中的具體應用。
2011-12-07
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解析先進嵌入式DC-DC轉換器的要求
許多工業系統,如測試測量設備,都需要嵌入式DC-DC轉換器,是因為這些應用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進步。
2011-11-30
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DSP應用系統電磁兼容的設計
隨著DSP芯片的迅猛發展,其運算速度和處理能力不斷提高，使得DSP系統的成本、體積、重量及功耗都有很大程度的下降。但與此同時，周圍環境的電磁干擾源越來越多,使得DSP系統和產品設計人員也面臨著更加嚴峻的挑戰，即如何抑制日益嚴重的電磁干擾(EM I) ，提高系統性能，使各種電氣及電子設備達到電磁兼容(EMC) 。
2011-11-14
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便攜式應用中的音頻接口規格
針對不同的數字音頻子系統，催生出幾種微處理器或DSP（數字信號處理器）與音頻器件間用于數字轉換的接口。受系統實際性能的限制，通常情況下接口的選擇取決于音頻通道數目、數據處理及采樣率等參數。對便攜式系統來說，功率耗散與物理器件的尺寸通常是同等重要的。本文將介紹目前市場中存在的幾種音頻接口規格。
2011-08-26
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電源設計中的電容應用實例
這里，只介紹一下電路板電源設計中的電容使用情況。這往往又是電源設計中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力為自己的系統提供一套廉價可靠的電源方案。這也是我們國產電子產品功能豐富而性能差的一個主要原因，根源是研發風氣吧，大多研發工程師毛燥、不踏實;而公司為求短期效益也只求功能豐富，只管今天殺雞飽餐一頓，不管明天還有沒有蛋，“路有餓死骨”也不值得可惜。
2011-08-17
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高速DSP的PCB抗干擾設計技術
高速系統中，噪聲干擾的產生是第一影響因素，高頻電路還會產生輻射和沖突，而較快的邊緣速率則會產生振鈴、反射和串擾。如果不考慮高速信號布局布線的特殊性，設計出的電路板將不能正常工作。因此PCB板的設計成功是DSPs電路設計過程中非常關鍵的一個環節。
2011-07-25
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賽靈思醫療領域應用資源導覽
Virtex?-6 FPGA 系列是目標設計平臺的高性能芯片基礎。和上一代產品相比， 其功耗和成本分別降低50%和20%。Virtex-6系列建立在可編程的模塊式芯片設計基礎上，可以合理組合如DSP、存儲器和連接功能（包括高速收發器功能）模塊等， 可以滿足業界永不停止的對更高帶寬和更高性能的需求。
2011-04-25
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