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貿(mào)澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構(gòu)
隨著汽車技術(shù)采用的電子元器件數(shù)量不斷增加，設(shè)計(jì)人員開始采用Zonal架構(gòu)來充分提升各個(gè)子系統(tǒng)的效率，同時(shí)能夠更輕松地管理整車的硬件和軟件棧。專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）技術(shù)系列，介紹Zonal架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)以及它為軟件定義車輛 (SDV) 提供的增強(qiáng)型連接功能。本期EIT技術(shù)內(nèi)容系列將深入探討Zonal架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念、虛擬化及其應(yīng)用，以及它如何推動(dòng)未來的汽車創(chuàng)新。
2024-06-13
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Vicor 電源模塊與垂直供電架構(gòu)相結(jié)合，為 GenAI 提供高效供電方法
雖然人工智能有望帶來人類生產(chǎn)力的飛躍，但其運(yùn)行時(shí)能耗巨大，導(dǎo)致溫室氣體的排放也顯著增加。如今，Vicor 電源模塊與垂直供電架構(gòu)相結(jié)合，為 GenAI 提供了高效的供電方法，實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的電流密度。
2024-06-13
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級(jí)熱分析
本文提出一個(gè)用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測(cè)量每顆裸片在連續(xù)工作時(shí)的溫度，分析兩個(gè)電驅(qū)逆變模塊驗(yàn)證，該測(cè)溫系統(tǒng)的驗(yàn)證方法是，根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個(gè)模塊內(nèi)的裸片。我們將從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取一個(gè)數(shù)學(xué)模型，根據(jù)Vth選擇標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)測(cè)當(dāng)逆變器工作在電動(dòng)汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時(shí)的熱不平衡現(xiàn)象。此外，我們還能夠延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間，以便分析在電動(dòng)汽車生命周期典型電流負(fù)荷下的芯片行為。測(cè)試結(jié)果表明，根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優(yōu)化散熱性能，減少熱失衡現(xiàn)象。
2024-06-12
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2024年全球電子分銷商50強(qiáng)揭曉：Ample Solutions集團(tuán)入選！
近日，Supply Chain Connect發(fā)布“全球電子分銷商50強(qiáng)”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List)，Ample??Solutions集團(tuán)榮幸地躋身其中。
2024-06-12
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導(dǎo)體將打造一個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)園，實(shí)現(xiàn)公司在同一個(gè)園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效。
2024-06-08
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單相光伏并網(wǎng)系統(tǒng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
在單相小功率光伏并網(wǎng)系統(tǒng)中，有隔離型和非隔離型兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。隔離型有成本高、體積大等諸多缺點(diǎn)，因此非隔離型成為目前主流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，本文主要介紹非隔離型的全橋以及HERIC兩種較為常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
2024-06-08
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電源軌難管理？試試這些新型的負(fù)載開關(guān) IC！
本文將討論負(fù)載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級(jí)特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對(duì)簡(jiǎn)單，而且可對(duì)電源軌進(jìn)行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負(fù)載開關(guān) IC 來描述這些要點(diǎn)，并展示如何應(yīng)用它們來滿足最新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。
2024-06-06
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SiC MOSFET：通過波形的線性近似分割來計(jì)算損耗的方法
本文將介紹根據(jù)在上一篇文章中測(cè)得的開關(guān)波形，使用線性近似法來計(jì)算功率損耗的方法。
2024-06-06
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吉利汽車與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型，推動(dòng)雙方創(chuàng)新合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車性能，加快充電速度，延長(zhǎng)續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng)）、高級(jí)駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
2024-06-06
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長(zhǎng)，推動(dòng)創(chuàng)新
在今年于德國(guó)紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡(jiǎn)稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求，尤其是電動(dòng)汽車領(lǐng)域和電源應(yīng)用領(lǐng)域。遵循“賦能增長(zhǎng)，推動(dòng)創(chuàng)新”的理念，羅姆始終持續(xù)用技術(shù)促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展，解決社會(huì)和生態(tài)所面臨的各種問題。
2024-06-03
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長(zhǎng)，推動(dòng)創(chuàng)新
在今年于德國(guó)紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡(jiǎn)稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求
2024-05-31
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