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瑞薩電子推出首款支持新Matter協議的Wi-Fi開發套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協議的開發套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產品上，提供對Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅逆變器碳化硅功率模塊被現代汽車選中用于高性能電動汽車
2023年1月5日 —領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動汽車（EV）從零速加速到60英里/小時只需3.4秒，最高時速達161英里/小時。在該高性能電動汽車的主驅逆變器中，EliteSiC功率模塊實現了從電池的直流800V到后軸交流驅動的高效電源轉換。安森美會繼續與現代起亞汽車集團（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，簡稱HMC/KIA）合作，將EliteSiC技術用于其即將推出的基于電動化全球模塊型平臺（E-GMP）的高性能電動汽車。
2023-01-05
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物聯網原型開發，如何能夠“快”起來？
根據IDC的數據，2021年全球物聯網支出規模達6,902.6億美元，并有望在2026年達到1.1萬億美元，2022年至2026年的年復合增長率（CAGR）為10.7%。同時，IoT AnaIytics的研究報告也顯示，2020年全球物聯網設備連接數達113億，首次超過非物聯網設備連接數，預計2025年將達到270億，復合增長率更是高達22%！在可以預見的未來，物聯網中蘊藏著巨大的商機，這已是不爭的事實。
2022-12-23
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簡述SiC MOSFET短路保護時間
IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力，也就是說，在一定的短路耐受時間（short circuit withstand time SCWT），只要器件短路時間不超過這個SCWT，器件基本上是安全的（超大電流導致的寄生晶閘管開通latch up除外，本篇不討論）。
2022-12-22
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貿澤備貨超20,000種TDK Corporation產品
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解決方案的全球授權分銷商。貿澤為客戶提供來自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多種產品。
2022-12-21
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什么是DC-DC轉換器的熱仿真
在“DC-DC轉換器的熱仿真”系列中，將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進行電路工作仿真，還會介紹可以同時執行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環境及其使用方法。
2022-12-21
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貿澤電子聯手Analog Devices推出新電子書，探索電源管理領域的創新
2022年12月20日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices聯手推出一本新電子書，探索近期的電源管理創新技術，以及如何將這些技術應用于各種產品中。這本名為《Power Management for All of Tomorrow’s Innovations》（面向所有未來創新的電源管理）的電子書探討了面向尖端應用的新技術發展，這些應用包括電動汽車、資產追蹤、可穿戴設備和物聯網 (IoT) 設備。
2022-12-20
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宇宙輻射對OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評估
汽車行業發展創新突飛猛進，車載充電器（OBC）與DCDC轉換器（HV-LV DCDC）的應用因此也迅猛發展，同應對大多數工程挑戰一樣，設計人員把目光投向先進技術，以期利用現代超結硅（Super Junction Si）技術以及碳化硅（SiC）技術來提供解決方案。在追求性能的同時，對于車載產品來說，可靠性也是一個重要的話題。
2022-12-20
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異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。
2022-12-19
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瑞薩電子將與Fixstars聯合開發工具套件用于優化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯合開發用以優化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發的初始階段便可充分利用R-Car的性能優勢來快速開發具有高精度物體識別功能的網絡模型，由此減少開發后返工，進一步縮短開發周期。
2022-12-15
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鎖相環技術解析（下）
以下方案ARROW均有代理，被廣泛應用于多載波全球移動通信系統 (MC-GSM)、5G和毫米波無線基礎設施 、 微波回程連線 、測試和測量設備、高速數據轉換器計時、衛星通信等領域的頻率合成、時鐘產生和相位管理。同時ARROW可提供配套的底噪聲、高可靠性電源方案, 以及配套的高Q值感阻容器件，主要品牌有TI、ADI、NXP、ON、ST等。
2022-12-12
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慣性傳感器+類卡爾曼誤差補償，預測AR/VR設備方向
增強現實（AR）和虛擬現實（VR）技術近年在產業界和學術界吸引了極高的關注度，它們豐富了現實世界環境，或用模擬環境替代現實世界。然而，AR/VR設備存在的端到端延遲會嚴重影響用戶體驗。尤其是動顯延遲（Motion-to-photons latency，定義為從用戶發生動作到該動作觸發的反饋顯示在屏幕上所需要的時間），它是限制AR/VR應用的主要挑戰之一。例如，動顯延遲高于20 ms就會導致用戶惡心或眩暈。
2022-12-09
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