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電驅逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內并聯裸片之間的熱失衡問題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測量每顆裸片在連續工作時的溫度，分析兩個電驅逆變模塊驗證，該測溫系統的驗證方法是，根據柵源電壓閾值選擇每個模塊內的裸片。我們將從實驗數據中提取一個數學模型，根據Vth 選擇標準，預測當逆變器工作在電動汽車常用的電壓和功率范圍內時的熱不平衡現象。此外，我們還能夠延長測試時間，以便分析在電動汽車生命周期典型電流負荷下的芯片行為。測試結果表明，根據閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優化散熱性能，減少熱失衡現象。
2024-07-11
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DIC EXPO 2024國際（上海）顯示技術及應用創新展完美收官！
DIC EXPO 2024國際（上海）顯示技術及應用創新展今日圓滿收官！本屆展會在為期三天的開展期內，300余家國內外核心顯示企業齊聚上海展示產業鏈最新技術解決方案，前來參觀交流的專業觀眾接踵而至，現場人流絡繹不絕。
2024-07-09
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重磅！嘉立創、一博科技、嘉捷通、金晟達等PCB行業巨頭集結，一年只此一次！
為擴大博覽會在國內外的影響力，并緊貼電子信息行業發展的脈搏，本屆展會精心策劃了多個核心展區，涵蓋基礎電子元器件、半導體IC、特種電子、智能終端、AI大數據、智能制造等前沿領域，旨在展示最新技術成果，引領行業發展潮流。值得一提的是，今年的西部電博會吸引了PCB行業的眾多佼佼者，包括嘉立創、一博科技、嘉捷通、金晟達、強達電路等在內的20多家企業集體參展。
2024-07-09
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數十MHz內，而數字內容很少，幾乎不存在。電路的數字部分主要涉及如何將數據傳輸到數字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節點幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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芯原戴偉民：AIGC為端側AI帶來巨大機會
芯原在世界人工智能大會（WAIC 2024）同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上，芯原股份創始人、董事長兼總裁，中國RISC-V產業聯盟理事長戴偉民表示，AIGC為端側AI帶來巨大機會，在其中，汽車便是其中最大的終端。此外，他還分享了AIGC芯片的機遇與挑戰。
2024-07-08
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功率器件模塊：一種滿足 EMI 規范的捷徑
相鄰或共用導電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響，使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統在同一環境中不干擾彼此的正常運行，就必須最大限度地減少輻射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導體器件在工作期間需要進行快速開關，因此通常會產生傳導型 EMI。在開關狀態轉換過程中，器件兩端的電壓和流經器件的電流會迅速改變狀態。開、關狀態間變化會產生 dv/dt 和 di/dt，從而在開關頻率的諧波頻率上產生 EMI。
2024-07-08
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DigiKey 將在 2024 慕尼黑上海電子展為觀眾帶來精彩的行業洞見和前沿技術展示
2024 慕尼黑上海電子展將在 7 月 8 日至 10 日期間于上海新國際博覽中心舉行。DigiKey 邀請了來自Analog Devices、Bel Fuse、 DFRobot、Microchip、 Molex、Omron、onsemi、 Renesas 和 YAGEO 行業領先品牌的供應商嘉賓，以及行業專家、專業客戶和關鍵意見領袖參與訪談和演示。訪談話題將涵蓋人工智能、汽車、互連、工業自動化、物聯網、新能源等熱點領域，為觀眾帶來精彩的行業洞見和前沿技術展示。DigiKey誠邀各位參會者蒞臨2024 慕尼黑上海電子展 E5展館5206號展位。
2024-07-05
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ST 攜汽車、工業、個人電子和云基礎設施創新技術和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發、設計的半導體創新解決方案，涵蓋汽車、工業、個人電子產品和云基礎設施幾大領域。
2024-07-05
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氮化鎵（GaN）的最新技術進展
氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導體，徹底改變了傳統電力電子技術。氮化鎵技術使移動設備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導體，能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導體的電流速度更快，因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術如何顛覆整個行業。
2024-07-05
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ST Edge AI Suite 人工智能開發套件正式上線 加快AI產品開發速度
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發。
2024-07-04
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高可靠性軍事電子應用中輔助電源的 DC－DC 轉換
車輛中的電子設備已經激增，現代汽車就像是車輪上的無線連接數據中心。軍用車輛正在追隨“Vetronics”或車輛電子設備的趨勢，但重點不同——就像汽車一樣，需要發動機控制、顯示器和導航，但對通信、武器控制、傳感和數據收集還有額外的要求，連接到其他車輛和固定系統的數字無線網絡。甚至人工智能也越來越成為一種功能，用于情況分析和自主操作，提高任務效率并降低人員風險。與乘用車一樣，高可靠性、低重量和成本也是軍用車輛的因素。
2024-07-03
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模擬 ADC 的前端
反復試驗的方法將信號發送到 ADC 非常耗時，而且可能有效也可能無效。如果轉換器捕獲電壓信息的關鍵時刻模擬輸入引腳不穩定，則無法獲得正確的輸出數據。SPICE 模型允許您執行的步是驗證所有模擬輸入是否穩定，以便沒有錯誤信號進入轉換器。
2024-07-03
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