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PI技術(shù)經(jīng)理Jason Yan：1250V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC是一個(gè)重要的里程碑
Power Integrations推出具有里程碑意義的1250V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC前不久，集邦咨詢發(fā)布2022年氮化鎵（GaN）主要廠商出貨量排名，數(shù)據(jù)顯示Power Integrations（PI）以20%的市占率在2022年全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)排名第一。這與PI的GaN發(fā)展策略和產(chǎn)品布局不無(wú)關(guān)系。
2023-11-04
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專訪英特爾院士Tom Petersen:揭開(kāi)英特爾銳炫顯卡驅(qū)動(dòng)的秘密
作為新玩家，Intel真正進(jìn)入獨(dú)立游戲顯卡才一年多的時(shí)間，起初，從產(chǎn)品到技術(shù)，從硬件到軟件，還存在這樣那樣的不足，但相信大家都看得出來(lái)，Intel對(duì)于游戲顯卡是非常認(rèn)真的！
2023-10-31
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如何快速調(diào)整DAC輸出電壓范圍
DAC的全稱為Digital to Analog Converter，即數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器。它是一種將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)的電路，例如將數(shù)字音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲音輸出，或者將數(shù)字圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換為可顯示的圖像。DAC也可用于控制電機(jī)、電阻、電容等元件的輸出量，實(shí)現(xiàn)精密調(diào)節(jié)和控制。
2023-10-30
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全志的芯片為什么能覆蓋到各行各業(yè)？專訪全志科技集團(tuán)副總裁胡東明
前不久的Tech-G上海國(guó)際消費(fèi)電子展上，我們注意到全志科技展示了自家芯片在各行各業(yè)的應(yīng)用，包括智慧生活、智慧汽車、智慧工業(yè)、智慧視覺(jué)等等。其實(shí)全志這家公司早期聲名鵲起是因?yàn)橐粢曨l交互類的產(chǎn)品，比如在平板上的應(yīng)用;現(xiàn)如今則已經(jīng)將視野擴(kuò)展到了各行各業(yè)。
2023-10-20
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DDR5 時(shí)代來(lái)臨，新挑戰(zhàn)不可忽視
在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對(duì)數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。面對(duì)這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動(dòng)了計(jì)算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。
2023-10-20
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【追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來(lái)】CITE2024正式啟動(dòng)
展望2023年下半年及2024年，IDC預(yù)測(cè)，隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，手機(jī)、智能家電、智能汽車等下游消費(fèi)電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇，芯片庫(kù)存持續(xù)去化，價(jià)格趨于平穩(wěn)；而隨著需求側(cè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)供給側(cè)產(chǎn)能逐步釋放，供需錯(cuò)配或?qū)⒋呋瘍r(jià)格上漲，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望從2023年的谷底反轉(zhuǎn)，開(kāi)始步入上行周期。
2023-10-18
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Tesla雷達(dá)天線淺析
前段時(shí)間Tesla重拾雷達(dá)的消息擾動(dòng)了整個(gè)行業(yè)，甚至擾動(dòng)了資本市場(chǎng)。網(wǎng)絡(luò)上也放出來(lái)幾張雷達(dá)PCB及實(shí)物尺寸圖。本期邀請(qǐng)了一份技術(shù)稿，對(duì)這款雷達(dá)做一些基本的分析，和大家一起探討，如有錯(cuò)誤之處，期待各位讀者朋友及同仁的指導(dǎo)。
2023-10-13
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普冉半導(dǎo)體與IAR達(dá)成合作，為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)卓越開(kāi)發(fā)體驗(yàn)
中國(guó)上海–2023年10月11日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與普冉半導(dǎo)體共同宣布達(dá)成合作：IAR Embedded Workbench for Arm將全面支持普冉半導(dǎo)體32位Arm? Cortex? - M0+/M4系列微控制器。IAR將為普冉提供完整的開(kāi)發(fā)工具支持，包括但不限于代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能，使開(kāi)發(fā)者能夠充分發(fā)揮普冉MCU的潛力，高效快速推進(jìn)項(xiàng)目，加速產(chǎn)品上市。
2023-10-12
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
為智能邊緣設(shè)計(jì)系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場(chǎng)窗口在縮小，新設(shè)計(jì)的成本和風(fēng)險(xiǎn)在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項(xiàng)，而對(duì)全生命周期安全性的需求也在不斷增長(zhǎng)。要滿足這些同時(shí)出現(xiàn)的需求，需要即時(shí)掌握特殊技術(shù)和垂直市場(chǎng)的專業(yè)知識(shí)。沒(méi)有時(shí)間從頭開(kāi)始。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長(zhǎng)的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產(chǎn)品中增加了九個(gè)新的技術(shù)和特定應(yīng)用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺(jué)和邊緣通信。
2023-10-11
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了解高壓分立Si MOSFET (≥ 2 kV)
Littelfuse擁有廣泛的產(chǎn)品系列、具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品性能和先進(jìn)的技術(shù)，在高壓（HV）分立Si MOSFET市場(chǎng)具有領(lǐng)導(dǎo)地位，特別是在1700V以上產(chǎn)品，包括電壓阻斷能力高達(dá)4700V的器件，能夠支持客戶開(kāi)發(fā)需求嚴(yán)苛的應(yīng)用。
2023-10-08
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降低電池儲(chǔ)能系統(tǒng)火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)的三個(gè)步驟
鋰離子電池的運(yùn)營(yíng)通常是安全的過(guò)程，不太可能發(fā)生故障，但是如果受到損壞以及儲(chǔ)存或操作不當(dāng)，它們可能會(huì)存在著火的風(fēng)險(xiǎn)。隨著要求開(kāi)發(fā)更加安全的電池儲(chǔ)能系統(tǒng)呼聲越來(lái)越高，美國(guó)Firetrace International公司提出了電池制造商、電池儲(chǔ)能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商和運(yùn)營(yíng)商應(yīng)該考慮的三個(gè)步驟。
2023-10-07
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Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個(gè)名詞，在此之前并無(wú) Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時(shí)的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設(shè)備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說(shuō)什么，直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺(jué)得應(yīng)該用一個(gè)簡(jiǎn)單的數(shù)字來(lái)讓我們有一個(gè)清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn)，它們其實(shí)就是 IEEE 802.11 無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)實(shí)現(xiàn)，所以我覺(jué)得這個(gè)東西就是先有了兒子才有了父親，然后現(xiàn)在孫子又出來(lái)了，那就是 Wi-Fi 7。
2023-10-06
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