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康普和意法半導體強強聯手，讓物聯網設備Matter證書管理既安全又簡便
全球網絡連接領導者康普(納斯達克股票代碼：COMM)與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發布了一個整合康普 PKIWorks? 物聯網安全平臺與深受市場歡迎的意法半導體 STM32WB微控制器(MCU)的解決方案，為設備制造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的物聯網設備開發總包方案。
2023-11-20
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如何在智能工業中應用LoRa ？ST白皮書助您決策
隨著越來越多的公司考慮用 LoRa 連接物聯網系統，ST 發布了一份白皮書，論述 如何在智能工業中用 LoRa 連接監測工況的預測性維護系統。選擇合適的 sub-GHz 網絡絕非易事。 可選方案非常多，其中 NB-IoT和 Sigfox是兩個人氣最高的技術，ST為想要組建物聯網的企業提供聯網解決方案，例如，Discovery Kit B-L462E-CELL1 和 ST4SIM，或者支持Sigfox 的軟硬件工具，網絡選擇結果通常會長期影響生產運營，因此，選擇面太廣可能會讓一些團隊陷入困境，糾結到底該選哪一個方案。因此，讓我們探討一下選擇 sub-GHz 網絡時應注意的事項，以及白皮書可以提供哪些幫助。
2023-10-31
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微型無線電供電貼紙可測量物體間的作用力
在許多情況下，了解一個物體對另一個物體施加了多大的力非常重要。我們設計了一種小而薄的貼紙來測量和傳遞這類數據，而不需要電線或電池。加州大學圣迭戈分校的科學家們正在開發這種名為 ForceSticker 的設備。除其他用途外，它還可用于監測倉庫中堆疊包裹的重量，確保人工膝關節不會傷害鄰近的軟骨，甚至為機器人提供觸覺。
2023-10-26
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Spectrum儀器推出GHz速度數字化儀系統，最高可提供16通道
德國Spectrum儀器推出全新功能Star-Hub，以方便用戶在高達10GS/s的超高速采樣率下創建多通道數據采集系統。該功能可同時連接Spectrum旗下的8款旗艦PCIe數字化儀（M5i.33xx系列）。每張獨立的卡片之間可共享通用時鐘和觸發信號，以確保全部通道之間的相位延遲和時序偏差降至最小。
2023-10-25
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艾睿5G和Wi-Fi 6融合無線通信解決方案
5G和Wi-Fi是針對不同應用需求所開發的通信技術，看似針對不同的市場與需求，但其實彼此之間具有互補性，若能夠將5G和Wi-Fi技術相結合，將能夠發揮5G和Wi-Fi技術各自的優勢，并藉此擴大應用領域與市場。本文將為您介紹5G和Wi-Fi技術的最新發展與5G CPE（Customer Premises Equipment，用戶駐地設備）的應用模式，以及由艾睿電子、Nordic等公司推出的相關解決方案。
2023-10-23
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ST助力新能源汽車企業把駕駛汽車變得更安全、更環保、更互聯
今年來，全球新能源汽車市場持續升溫，各國政府對環境保護和減少碳排放的要求激勵了全世界的消費者購買新能源汽車。在全球新能源汽車增長的背景之下，我國也在新能源汽車領域持續發力，截止到2023年7月3日，我國的新能源汽車汽車產量已經累計達2000W輛，又迎來發展歷史的一次里程碑。我國新能源領域發展速度之快，就算著眼于世界也并不多見。在我國國內，新能源電動車的滲透率已經超過30%；在國際之上，我國汽車出口193.3萬輛，同比增長80%，取代日本成為全球最大汽車出口國。
2023-10-22
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意法半導體發布安全軟件，保護STM32邊緣AI設備連接AWS IoT Core的安全
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開發工具包內新增一款軟件，以簡化高性能物聯網（IoT）設備與AWS云的連接。
2023-10-11
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2023上海國際樂器展覽會：Donner 唐農樂器發布2023年上海樂器展藝人演出陣容
摘要：日本吉他手MIYAVI、Neo Soul新銳吉他手代表 Ruben Wan、電子音樂人Panta.Q 、合成器音樂人RustyChuan 等藝人將亮相2023上海樂器展
2023-10-09
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巧用降壓芯片生成負電壓及Vishay功率IC產品介紹
電子電路中負電壓需求有幾種，一種是隔離式的負電壓，在電力、通訊等對抗干擾性能要求較高的場合，需要隔離前端電源輸入的干擾，這個時候可以基于變壓器添加繞組來產生負電壓，或者也可以采用隔離式的電源模塊輸出負電壓給系統供電。另一種是非隔離式的負電壓，通過正輸入電壓，使用Charge Pump, Buck-Boost, Buck, Sepic 等拓撲結構電壓芯片等來產生負電源。
2023-09-26
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IO Link在工業的應用及國產過壓保護設計
目前ST的IO Link應用廣泛，ST使用的是型號為STM32F76的MCU。可以利用它來支持以太網或者現場的工業網絡總線。這個板上還有USB口，它可以連接電腦，使用TEConcept的IO-Link tool、IO-Link control Tool進行測試和配置。同時，這板上還有ST的L6360芯片。
2023-09-19
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意法半導體SiC技術助力博格華納Viper功率模塊設計，為沃爾沃下一代電動汽車賦能
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將與提供創新和可持續移動解決方案的全球領導者博格華納公司合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現有和未來的多款電動車型設計電驅逆變器平臺。
2023-09-08
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使用雙 SPST 開關演示信號的無損切換
本文檔介紹了 NXP NX3L2G66 評估板，該評估板演示了信號的無損切換。該評估板用于評估 NX3L2G66，一款低歐姆雙路單刀單擲 (SPST) 模擬開關。它可在 1.4V 至 4.3V 的寬電源電壓范圍內工作，具有通常為 0.5Ω 的低導通電阻，以實現設計靈活性。它具有高電流處理能力、耐過壓控制輸入、高關斷隔離和出色的 ESD 性能。
2023-09-06
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