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平板電腦使用給Wi-Fi網絡帶來壓力
據研究機構Forrester和Gartner的預測顯示，蘋果公司今年有望實現2400到2700萬臺的銷售量。這不包括摩托羅拉、三星以及其他廠商生產的產品。這些產品大部分將具有Wi-Fi功能。用戶能夠在辦公室、家里、賓館、酒店，甚至 是醫院和學校都能夠獲得網絡登陸。專家預計由于Wi-Fi網絡用戶的急劇增加，將會給Wi-Fi網絡造成頻繁的堵塞狀況，這將使Wi-Fi平板電腦的性能 表現大打折扣，令消費者感到失望。
2011-03-10
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意法半導體發布模塊化智能電表解決方案
隨著全球家用和商用智能電表裝機數量激增，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款電能表芯片組，為電能表行業研制下一代智能電表提供最精確、最具成本效益的解決方案。
2011-03-09
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104 PHL-ST：Vishay推出超長使用壽命的鋁電容器用于醫療設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列螺旋式接線柱功率鋁電容器---104 PHL-ST。該款電容器在+105℃下的使用壽命長達5000小時，在+105℃下的額定紋波電流高達34.8A，提供從35mm x 60mm至90mm x 220mm的11種外形尺寸。
2011-03-07
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擔綱融合平臺，IC應用創新創造巨大新市場
集成電路（IC）是支撐整個微電子產業的基礎，研究表明，集成電路對產業的拉動作用為1:10左右，也就是說，1元產值的集成電路可以帶動10元產值的信息產品！隨著半導體工藝技術的快速發展，集成電路的性能有了大幅度的提升，也激發了更大的發展空間――未來，集成電路將成為各種技術融合的平臺，以應用創新激發出更大的市場，在2011慕尼黑上海電子展上，很多業界領先的IC供應商如ST、英飛凌、飛兆半導體、IR、凌力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產品和方案，這些領先供應商也分享了他們對IC作為融合角色的看法，相信這些觀點可以為本土整機企業的創新帶來一些啟發。
2011-03-07
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平板將逼宮智能手機：手機或重返純粹通信角色
北京時間3月2日消息，黑莓制造商RIM英國總經理斯蒂芬·貝茨（Stephen Bates）日前表示，智能手機集體載歌載舞的好日子將成為過去。
2011-03-04
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泰科電子推出LS型免焊LED插座
——專用于飛利浦流明公司的麗訊?LED產品全球領先的工程電子元件和解決方案提供商泰科電子（TE）推出了LS型免焊LED插座。該款插座專門設計用于飛利浦流明公司的麗訊?LED產品，在加利福尼亞圣克拉拉“Strategies In Light 2011” LED照明及技術展覽研討會中首次亮相。該款新產品具有免焊端子，為飛利浦流明公司最新推出的照明級LED產品錦上添花。
2011-03-03
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確保USB驅動器安全：風險產生原因和應對之策
隨著USB作為PC和筆記本電腦連接標準的大規模推廣，以及USB閃存驅動器所具有的明顯優勢，USB閃存驅動器很可能將繼續成為深受消費者青睞的存儲介質。不過，以上所討論的、因使用這種媒介而會隨時爆發的風險，也意味著制造商和OEM需要采取切實有效的措施來確保閃存驅動器中的數據能夠安全無虞。我們可用基于West Bridge的架構來解決這一問題，同時還能通過單芯片可擴展的橋接解決方案實現高性能、低物料清單(BOM)成本等優勢。
2011-03-03
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預計移動應用市場將在2015年增至380億美元
據國外媒體報道，據市場研究公司Forrester Research周一發布的最新研究報告稱，預計到2015年的時候，面向智能手機和平板電腦的移動應用市場規模將達到380億美元。
2011-03-02
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日本開發出長20cm的圓筒式色素增感型太陽能電池
日本新日鐵化學和九州工業大學宣布，試制出了長200mm、直徑為30mm的圓筒式色素增感型太陽能電池。該類型電池的以往產品中，尺寸最大的是九州工業大學教授早瀨修二的研究小組試制的長30mm、直徑6mm的產品。此次的產品由新日鐵化學試制。新日鐵化學和九州工業大學表示：“目前已接近投產水平”。該研究是日本科學技術振興機構（JST）研究項目的一部分。
2011-02-28
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WSMS2908：Vishay推出Power Metal Strip?儀表分流電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款Power Metal Strip?儀表分流電阻--- WSMS2908，在業內首次采用可直接焊到PCB板上的傳感引線，無需昂貴的柔性引線。在2908尺寸的封裝內，WSMS2908實現了3W功率和100 μΩ的極低阻值。
2011-02-25
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安森美半導體任命Hans Stork為首席技術官
安森美半導體(ON Semiconductor)已任命Hans Stork為公司首席技術官(CTO)兼高級副總裁。安森美半導體將在Stork博士的領導下，致力于公司的研發及技術創新，進一步拓展公司關鍵終端市場的高能效產品及解決方案，包括計算機、消費、LED照明、智能電網、汽車及無線等應用。
2011-02-24
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ECMF02/ECMF04:意法半導體推出兩款高速數據線保護器件用于智能手機
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款新的高速數據線保護器件。新產品鎖定智能手機、平板電腦、便攜電腦以及包括 USB2.0和HDMI等有線接口，為制造商減少高速數據電路組件數量并簡化可靠性設計。這兩款新器件采用意法半導體全球領先的無源器件與有源器件一體化技術（IPAD）。
2011-02-24
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