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    小心彎曲:為什么不應通過元件腳端彎曲來走捷徑

    發布時間:2023-06-06 來源:Qorvo 責任編輯:wenwei

    【導讀】許多電力工程師都知道如何使用其手工原型獲得可行的成果,但在生產環境中,我們需要更好地控制腳端彎曲。否則,可能會引起數不盡的問題。本博客文章討論了獲得可靠結果要避免的錯誤以及應遵循的建議。


    這篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 發布,該公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家領先的碳化硅 (SiC) 功率半導體制造商,它的加入促使 Qorvo 將業務擴展到電動汽車 (EV)、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源等快速增長的市場。


    在實驗室時,我們經常使用鉗子來完成穿孔功率晶體管需要的腳端彎曲操作,以便將其裝進電路測試板中。我們及時重新連接了防靜電手腕帶,緊緊盯著鉗口的角度,然后進行彎曲。如果彎曲后的奇怪交錯間距導致無法裝入,我們會將針腳拉直,然后再試一次。這次我們會用鉗子夾住針腳,然后用 “經過校準” 的拇指來掰彎針腳。這次看起來好多了,但隨后一個針腳掉了下來,因為金屬不是能實現零彎曲半徑的材料,尤其是在第二次彎曲時。您可能會想,圓嘴鉗不也是金屬做的嗎?


    老前輩們都知道如何利用原型獲得可行的結果,但是在生產環境中,我們需要更好地控制腳端彎曲。否則可能會造成針腳斷裂、鍍層脫落或成型器件受損,從而導致水分侵入,并最終導致使用故障。


    但現在所有元件都是采用表面貼裝嗎?如果都采用表面貼裝,也許會很好,但是 TO 式針腳封裝不會立即消失,尤其是在大功率產品中。不管怎樣,工程師們都喜歡使用螺絲刀、切割工具和 100W 烙鐵來改造昂貴的受力部件。為什么要改造?因為那些部件不能用,也許是其形狀不合適。此時,設計人員就要面臨 “先有雞還是先有蛋” 的問題。


    有些設計人員為了兩頭下注、對沖風險,就會使用 TO 封裝并讓針腳變成 “鷗翼” 形或 C 形,以便能兩全其美:讓螺絲安裝的散熱器和表面貼裝的端子都能連接恰當(圖 1)。不過,在正常工作條件下,隨著溫度的變化,材料會出現不均勻的膨脹,這樣做有可能會將走線從電路板上扯下來。


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    圖 1:UnitedSiC 推薦的幾種針腳彎曲配置 


    彎曲針腳可以緩解應力,但有意將銅針腳設計成可以持續彎曲的樣子卻不太可行,而且消除多少應力才合適?即使是使用符合 JEDEC 標準的封裝,針腳基料的厚度也會出現 +/-20% 的變化,而典型的鍍錫材料厚度可在 300 至 1200 μin 之間,所以針腳剛度會有顯著不同。無論如何,銅是一種硬金屬,在用于器件針腳時,必須制成銅合金并回火至半硬狀態。我在想,“半硬” 的容差是多少?


    之后,還有用作表面貼裝類型的針腳器件的回流溫度和缺乏潮濕敏感度 (MSL) 額定值問題。在實踐中,為了解決這些問題,針腳最終可能會手動焊接起來,但這就有點違背了我們的初衷。


    遵循幾個原則,就可以做到在不損壞器件本身的情況下,實現針腳彎曲。有幾件事不可做。針腳絕不可橫向彎曲(圖 2),且應始終用夾具夾緊針腳,以避免彎曲處緊貼元件。


    建議夾具不要接觸到封裝的塑料材料,以避免磨損鍍層或讓裸銅外露,但實際上彎曲工具的表面至少會摩擦到鍍層表面,這是難以避免的。指定彎曲部分與器件主體之間的距離,同時考慮所有的內置壓鉚螺母柱和最小彎曲半徑,該半徑通常以針腳寬度或厚度的倍數表示。彎曲工具和工作場所需保持干凈整潔,并采取適當的 ESD 防護措施。


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    圖 2:橫向彎曲很可能會造成損壞


    UnitedSiC 出售各種針腳樣式的寬帶隙半導體器件:如 TO-220、TO-247(3 針腳和 4 針腳)、TO-264 等,并附有實用的應用筆記,AN0021:“穿孔針腳彎曲”,筆記中總結了彎曲器件針腳時的常見錯誤和建議,從而幫助您可靠地彎曲成角,避免弄斷針腳。


    文章來源于Qorvo Power ,作者UnitedSiC現Qorvo



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