現(xiàn)在介紹該模型的幾個(gè)元素，如下所示。首先，我們討論關(guān)鍵通道區(qū)域。這里我們使用著名的伯克利BSIM 3v3模型。只要有可能，我們就盡力不做重復(fù)工作。在本例中，我們嘗試建模一個(gè)適合BSIM模型的MOSFET通道。該模型以物理為基礎(chǔ)，通過(guò)亞閾值、弱反和強(qiáng)反準(zhǔn)確地捕捉轉(zhuǎn)換過(guò)程。此外，它具有很好的速度和收斂性，廣泛適用于多個(gè)仿真平臺(tái)。

 

 

圖1顯示典型的碳化硅MOSFET器件的橫截面。圖2展示我們精簡(jiǎn)版本的子電路模型。

 

 

接下來(lái)，我們需要包含由EPI區(qū)域的多晶硅重疊形成的門(mén)極到漏極的臨界電容CGD。該電容器基本上是高度非線性金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)電容器。該電容的耗盡區(qū)域依賴(lài)于復(fù)雜的工藝參數(shù)，包括摻雜分布、p阱dpw之間的距離和外延層的厚度。基于物理的模型考慮到所有這些影響，采用SPICE不可知論的行為方法實(shí)現(xiàn)。稍后，我們將談?wù)勈裁词荢PICE不可知論方法。

 

 

從橫截面開(kāi)始，我們將介紹芯片布局可擴(kuò)展性的一些概念和構(gòu)造，如圖3所示，灰色區(qū)域是有源區(qū)。藍(lán)色無(wú)源區(qū)與裸芯邊緣、門(mén)極焊盤(pán)(gate pad)和門(mén)極流道(gate runners)相關(guān)聯(lián)。基于物理幾何的導(dǎo)子決定了無(wú)源區(qū)和有源區(qū)之間的分布，這是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性所必需的。我們非常關(guān)注在有源和無(wú)源區(qū)邊界區(qū)域形成的寄生電容。一旦您開(kāi)始忽略布局中的寄生電容，什么時(shí)候停止？所有可忽略的電容最終加起來(lái)就成了一個(gè)問(wèn)題。在這種情況下無(wú)法實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展。我們的理念是使寄生電容為0。

 

碳化硅MOSFET支持非常快的dV/dts，約每納秒50 V至100 V，而dI/dts則支持每納秒3 A至6 A。本征器件門(mén)極電阻很重要，可用來(lái)抗電磁干擾(EMI)。在圖3中右邊的設(shè)計(jì)有較少的門(mén)極流道，因此RG較高；很好地限制振鈴。圖3左邊的設(shè)計(jì)有許多門(mén)極流道，因此RG較低。左邊的設(shè)計(jì)適用于快速開(kāi)關(guān)，但每個(gè)區(qū)域有更高的RDSon，因?yàn)殚T(mén)極流道吞噬了有源區(qū)。

 

我們?cè)谠撓盗胁┛偷南乱黄獙⒄務(wù)勌蓟韫β蔒OSFET模型驗(yàn)證，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注。

 

 

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