以前，需要高于10-15A電流的應用通常依賴于具有外部MOSFET的控制器，以提供所需功率完成工作。轉換器盡管可讓設計的布局更簡單，使用物料清單（BOM）中的組件更少，同時還能提供具有高可靠性的高密度解決方案，但可提供的功率相對有限。

 

諸如網絡路由器、交換機、企業服務器和嵌入式工業系統等應用的耗電量越來越高，需要30A、40A、60A或更高電流以用于它們的負載點（POL）設計。當適應控制器和外部MOSFET時，這些應用極大地限制了主板空間。

 

MOSFET和封裝技術的進步使得TI能夠成功應對這些挑戰。諸如TI 2.x NexFET™功率MOSFET的新一代MOSFET，在給定的硅面積中具有更低電阻率（R DS(on)），以實現更高的電流容量。我們的PowerStack™封裝技術將集成電路（IC）和MOSFET相互堆疊（見圖1），以提供能夠供應每相35A-40A的轉換器。為達到新高度，TI目前提供的轉換器，比如TPS546C23 SWIFTTM轉換器，可實現電流堆疊（見圖2），提供高達70A的POL。

 

下載參考設計“采用具有PMBus 接口的堆疊 TPS546C23 DC/DC 轉換器的12Vin、1.2Vout、60A大功率密度頂部電感器負載點（POL）”。

 

圖1：PowerStack封裝實現高密度

 

圖2：堆疊兩個DC / DC轉換器實現更高負載電流

 

處理高密度功率環境需要優化系統功率和動態電源管理（APM）。例如，1VOUT30A POL中10％的電壓上下波動范圍會影響封裝熱量，達到0.5W！避免過多熱量留在安全操作區域（SOA），且不影響系統的可靠性至關重要。為了實時正確管理電源（見圖3），監測遙測參數（如電流，電壓和溫度）至關重要。TI 具有PMBus的新型TPS546C23轉換器支持遙測技術。

 

圖3：Fusion GUI通過PMBus管理電源

 

電壓穩壓器從簡易低功率供電，發展到如今具有集成MOSFET的DC/DC轉換器，可以傳輸更高功率，并對環境進行監控和適應。現在，您可輕松地監控、管理并堆疊TI的TPS546C23 PowerStack轉換器，提供高達70A的高密度、高性能POL。

 

 

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