富士通近日宣布，高速數據轉換器的市場領軍供應商富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內大規模部署單波長100Gbps的光傳輸系統成為可能。結合富士通在混合信號設計、熱設計、功耗優化及高性能封裝設計上的專長，可為系統設備商提供基于此ADC的完整SoC ASIC解決方案，在持續增大的帶寬和傳輸流量需求下為全球網絡基礎設施的亟待升級鋪平道路。

對帶寬的需求將會使得對100Gbps網絡的應用從廣域網（數千公里傳輸距離）擴大到城域網（MAN）領域。城域網的覆蓋距離較廣域網短，最多幾百公里，但其端口密度會更高，因此受機械和散熱的制約，要求100Gbps SoC芯片的設計有更高的能效比。同時，要求系統解決方案提供商在設計SoC芯片時能夠提高核心網的容量和光譜效率。為實現這樣的SoC芯片設計，就需要更高采樣率的轉換器來實現更高階的調制方案。


低功耗28nm轉換器

富士通此次發布的低功耗ADC是富士通半導體在28nm上的首款ADC，是其高速ADC (模擬數字轉換器)和DAC (數字模擬轉換器)領域的第三代產品，可以應用在相當廣泛的應用場景、滿足不同的系統需求。該ADC在28nm工藝制程上開發，支持55-70GSps的采樣率，帶可擴展模擬帶寬。隨后不久將有一款相同采樣率范圍的DAC發布。下一款ADC/DAC將支持范圍在28-90+ GSps的采樣率，于2013年可交付客戶。這些轉換器具有可配置的通道數目，均為8位，并可根據采樣率來調整功耗。與采用40nm工藝的富士通CHAIS轉換器相比，新的28nm工藝已經使轉換器在功耗上大大降低。

隨著100G光網絡在超長距廣域傳送領域大規模啟用，未來對系統方案的要求將是基于先進調制技術，并整合高速、高解析率、低功耗的轉換器，能應對多種應用領域的帶寬急速增長的需要。這些應用領域包括了從跨數百米的數據中心間和數據中心內的100Gbps以太網的光連接，到PCB板或背板間的短距離互聯。像在城域網傳輸市場一樣，這是推動高速轉換器向支持更大的靈活性和更低功耗設計的驅動力。依托跨越三個工藝制程節點、六年多的設計經驗，富士通將繼續立足于高速模擬設計的前沿，支持不斷增長的市場需求和新的挑戰。

富士通半導體歐洲將于3月18日 – 21日在美國加州的阿納海姆舉辦的OFC/NFOEC展會上展示這款28nm ADC。