以采用硬開關的系統來說，電源管理芯片的高頻信號會出現較多諧波，令芯片與散熱器或供電層之間的雜散電容出現大量位移電流。這些位移電流甚至會流入變壓器的線圈電容，最后甚至會造成共模干擾。

采用DC/DC轉換器的控制與驅動系統來說，工程師設計集成電路及其封裝時，已考慮到磚塊轉換器的結構而做出適當的調節。以電路的設計來說，更高的技術集成度、板上高電壓穩壓器、更高時鐘頻率以及可編程壓擺率的低射穿驅動器都適合新一代的設計采用。散熱是設計電源管理IC需要面對的主要問題。電源管理IC內置的驅動器、穩壓器通道晶體管以及電源開關都設于裸片的外圍，緊貼焊盤。這些內置芯片及晶體管進行操作時，熱能會傳遍整顆裸片，形成一幅由不同等溫線組成的熱能“分布圖”。若不同的晶體管分別設于不同的等溫線之上，部分次電路便會在性能上受到影響。集成電路的線路布局必須做出調整，例如，芯片正常操作時，不同晶體管在同一時間內都處于相同的溫度之下，但要取得這樣的效果并不容易。電源管理IC的縮微圖顯示部分芯片經常采用交叉耦合的設計，以便可以在初期階段減少熱能的耗散量。

無引線導線封裝是一種有導線的芯片級封裝，其優點是可以提高芯片的速度，降低熱阻以及占用較少印刷電路板的板面空間。由于這種封裝具有體積小巧且外型纖薄的優點，因此最適用于設有模塊式DC/DC轉換器、元件較為密集的多層式印刷電路板。

LLP 封裝有如下的優點：低熱阻；較少寄生電子響應；可以充分利用電路板板面空間，以支持更多其他功能；封裝纖薄、輕巧。

集成電路的封裝設計過程涉及很多繁復的工序，例如要為散熱及機械系統建立模型，以便進行測試；此外，進入生產及測量階段之后，裸片上的實際測量數字或模擬圖所示的熱能分布數字必須與有限接線電路模型互相比較。針對設于新封裝內的測試裸片，測量其二極管的正向壓降，可取得裸片的實際測量數字。很多不同的遠程二極管溫度傳感器芯片都采用這種經過長期測試、證實有效的技術，以便能夠為新一代的微處理器、數字信號處理器及數字特殊應用集成電路提供更可靠的防護。也可利用測試裸片內置的一個或多個二極管將熱能傳入，以核實裸片的熱特性。